西安腾星电子申请片式电阻二次包封浆料及其制备方法专利，提高片式电阻的耐湿热性能
创始人
2026-05-20 01:59:55
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国家知识产权局信息显示，西安腾星电子科技有限公司申请一项名为“一种片式电阻二次包封浆料及其制备方法”的专利，公开号CN122067837A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明属于电子浆料技术领域，公开了一种片式电阻二次包封浆料及其制备方法。以质量百分比计，片式电阻二次包封浆料由40%~65%功能性填料、10%~20%有机树脂、20~40%溶剂、0.1~0.5%流平剂和0.5~1%分散剂组成。本发明功能性填料中SiO2和Al2O3的协同作用，提高了片式电阻的耐湿热性能。

天眼查资料显示，西安腾星电子科技有限公司，成立于2012年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安腾星电子科技有限公司财产线索方面有商标信息32条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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