信利半导体取得应用于显示模组的贴合结构专利，能够提升前盖和玻璃盖板的粘附力
创始人
2026-01-03 16:09:26
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国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“应用于显示模组的贴合结构”的专利，授权公告号CN223757229U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请涉及一种应用于显示模组的贴合结构。该应用于显示模组的贴合结构包括：前盖以及显示组件，显示组件包括玻璃盖板、油墨层及粘胶层，玻璃盖板设置于前盖上，油墨层设置于玻璃盖板上，粘胶层的一侧设置于油墨层上，粘胶层的另一侧粘附于前盖上。本申请提供的方案，能够提升前盖和玻璃盖板的粘附力，防止前盖和玻璃盖板发生分离。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目68次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2660条，此外企业还拥有行政许可443个。
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来源：市场资讯
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