按照行业的惯例，一般将28纳米作为成熟芯片与先进芯片的分界点。

28纳米及28纳米以上的芯片，统称为成熟芯片。而28nm以下的芯片，比如14nm、7nm和更先进的芯片，统称为先进芯片。

说实话，目前在成熟芯片产能，也就是28nm及以上工艺上，我们真的不急，因为国内能够制造的企业已经不少了，但7nm及以下的芯片产能，才是最我们最着急的。

目前国内能够制造7nm芯片的厂商，中国大陆仅一家，它就是中芯。

按照2026年一季度的数据，中芯14nm/7nm的FinFET工艺，大约只占到总营收的25%左右，大约也就是6亿美元左右。

按照台积电之前的报价，一块7nm芯片的晶圆，价格大约是1万美元。

意味着一个季度的产能，大约也就是6万片7nm晶圆左右。

我们再来算一下，一颗7nm的晶圆，如果切割成手机Soc的话，一块晶圆大约也就是500颗，那么一个季度，也就是3000万颗左右，一年满载，全部用来制造手机芯片，也不过1.2亿颗。

但是，一是这25%的占比中，还不一定全部是7nm的，7nm占比多少，14nm占比多少，我们还不知道。

有人分析过，比较好的情况可能是1：1，如果差一点，7nm可能占比少一些，14nm占比更高。就算以1：1来算，那么实际上7nm产能，全部用来制造7nm的芯片手机芯片，可能也就是一年6000万颗的量，这怎么够呢，只怕HW一家就能吃下了吧。

更何况，目前要制造的7nm芯片，可不只是手机芯片，国产大量的AI芯片，都在等着呢，比如昇腾，寒武纪等等，大家都有着大量的AI芯片要代工。

而AI芯片要吃掉的晶圆产能，比手机Soc多了，一颗AI芯片的需要的晶圆面积一般是手机Soc的10-20多倍，甚至更多。

所以随便一算，假如这些7nm工艺全部用来制造7nm的AI芯片，一年的产能，大约也就是两、三百万颗。

所以现在是手机Soc在抢产能，AI芯片也在抢产能，7nm工艺才是当前中国芯最为紧缺的，大家都等的非常急，完全是供不应求。

但这种产能要扩张，也并不是那么容易的，因为我们买不到EUV，只能使用浸润式DUV光刻机来进行多重曝光工艺来制造，效率不会太高，良率多多少少也会受影响。

此外，除了光刻机之外，还有其它很多设备，也是受限的，所以必须慢慢的一步一步试验，然后与国产供应链一起，进行国产替代，还要受限于国产设备的供给情况，这个时间快不起来。

但是，大家也都清楚的，既然我们有了从0到1的突破，那么从1到10，从10到100，都是水到渠成的事情了，估计也不需要太久了。

到时候，7nm及以下的芯片，真的会被我们干成白菜价，到时候看台积电，以及美国的芯片企业们怎么办？