有为图像申请芯片封装装置专利，提高封装效率_半导体

有为图像申请芯片封装装置专利，提高封装效率

创始人

2026-01-01 09:09:07

0次

国家知识产权局信息显示，有为图像技术（苏州）有限公司申请一项名为“芯片封装装置”的专利，公开号CN121237699A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装装置，其基座包括两个间隔设置的安装板，两个安装板之间形成输送槽；载带沿输送槽的长度方向延伸，且载带的两侧卡设在两个安装板上，载带上具有多个内凹的孔穴，用于放置待封装的芯片；动力组件用于驱动载带沿输送槽运动；第一检测组件设置于输送槽上方，第一检测组件的第一检测压板靠近载带的上表面，用于将凸出孔穴的芯片推移至孔穴内；第二检测组件沿输送槽的长度方向设置于第一检测组件的下游，第二检测组件包括第二检测压板和叠料传感器，第二检测压板靠近载带的上表面，叠料传感器设置于第二检测压板的上方，用于检测孔穴内的重叠的芯片。该芯片封装装置能够减少芯片翘料、叠料，提高封装效率。

天眼查资料显示，有为图像技术（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1294.382万人民币。通过天眼查大数据分析，有为图像技术（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资检测芯片装置图像有为组件压板专利输送槽载带孔穴

上一篇：无锡明炜电子申请SMT贴片生产加工用纠偏装置专利，提高PCB板在回流焊接时的稳定性

下一篇：澳格纳电子取得制氧机电池模块拆卸结构专利，便于维修或更换

有为图像申请芯片封装装置专利，提高封装效率

相关内容

热门资讯