盛美半导体申请加热装置及基板处理设备专利，实现直接对基板表面液膜加热效果_半导体

盛美半导体申请加热装置及基板处理设备专利，实现直接对基板表面液膜加热效果

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2025-12-31 14:38:12

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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“加热装置及基板处理设备”的专利，公开号CN121237673A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种加热装置及基板处理设备，加热装置包括导热件和加热膜层，加热膜层设置在导热件上，导热件具有下表面；加热装置被配置为：当对基板表面的液膜加热时，导热件的下表面面向基板表面，且下表面在基板上的投影至少覆盖基板的中心，加热膜层用于将热量通过下表面传导至液膜。本申请直接对基板表面的液膜加热，实现加热效果。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本47989.2514万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目171次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息664条，此外企业还拥有行政许可31个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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