有投资者在互动平台向慧谷新材提问:“玻璃基板光电封装领域,公司产品是否能应用? 研发中的话,进度如何?”
针对上述提问,慧谷新材回应称:“尊敬的投资者,您好!目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售,业务具有不确定性,请广大投资者注意投资风险。谢谢!”
来源:市场资讯
上一篇:传感器+ 3D打印钛合金,全球首款“智能脊柱”来了
下一篇:宸展光电(003019)5月11日主力资金净卖出1628.25万元