慧谷新材：光电涂层材料可用于玻璃基板封装，暂未规模化销售
创始人
2026-05-11 18:39:18
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有投资者在互动平台向慧谷新材提问：“玻璃基板光电封装领域，公司产品是否能应用？ 研发中的话，进度如何？”

针对上述提问，慧谷新材回应称：“尊敬的投资者，您好！目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性，请广大投资者注意投资风险。谢谢！”

来源：市场资讯

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