元器件
MacBook Air M5芯片速度提升15%——对比M4芯片
我们现在知道，新款搭载M5芯片的MacBook Air相比前代搭载M4芯片的机型快了多少，这得益于TechRadar的Lance Ulanoff分享的Geekb...
原创 国人沸腾！国产2nm工艺首次流片成功，芯片卡脖子时代一去不复返
2026年3月8日，国内芯片研究机构联合产业链企业正式宣布：国产2nm工艺首次流片成功，核心性能与功耗指标达到预期目标。消息一出，全球科技圈震动。这意味着，中国...
告别“假性复苏”：北美云厂商资本开支狂奔，电子行业高景气周期开启 | VIP洞察周报
当北美科技巨头的AI资本开支以远超预期的速度狂奔，一场由人工智能驱动的电子产业盛宴正在全面铺开。从Meta的千亿美元级投资到微软的云业务爆发，从闪迪业绩的惊艳表...
每周股票复盘：利通电子（603629）因股价异动登龙虎榜
截至2026年3月6日收盘，利通电子（603629）报收于56.13元，较上周的58.52元下跌4.08%。本周，利通电子3月3日盘中最高价报65.66元，股价...
原创 PCB电路板废水处理案例｜PCB线路板废气处理方法｜PCB粉尘怎么处理
PCB电路板行业三废来源、特点、危害、难点及解决方案 一、 废水、废气、粉尘的来源与行业归属 PCB电路板制造是电子信息产业的核心基础环节，其生产过程中产生的“...
久智光电子申请端部为圆弧形状的石英管加工方法专利，保障了最终成型石英管的结构强度及使用性能
国家知识产权局信息显示，久智光电子材料科技有限公司申请一项名为“一种端部为圆弧形状的石英管的加工方法”的专利，公开号CN121609508A，申请日期为2025...
玺加取得一种电路板组件专利，可以减少电机盒在竖直方向上的占用空间
国家知识产权局信息显示，玺加（浙江）智能技术有限公司取得一项名为“一种电路板组件”的专利，授权公告号CN223978552U，申请日期为2025年3月。 专利摘...
日月新半导体取得单片机芯片生产用电线剪切装置专利，大大提高了电线的切割效率和精度
国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种单片机芯片生产用电线剪切装置”的专利，授权公告号CN223970769U，申请日期为202...
玖锦科技申请示波器的眼图抖动分析方法及系统专利，提升对密集与离散跳变的显示辨识度
国家知识产权局信息显示，成都玖锦科技有限公司申请一项名为“示波器的眼图抖动分析方法及系统”的专利，公开号CN121613161A，申请日期为2025年12月。 ...
永邦电子申请PCIE插座快速解锁结构专利，实现自动快速解锁效率高
国家知识产权局信息显示，东莞市永邦电子科技有限公司申请一项名为“PCIE插座快速解锁结构”的专利，公开号CN121618277A，申请日期为2026年1月。 专...
百廿慧通申请激发极化电极杆超前预报系统推杆位置检测系统及方法专利，能够根据传感器反馈迅速排查障碍点
国家知识产权局信息显示，山东百廿慧通工程科技有限公司申请一项名为“激发极化电极杆超前预报系统推杆位置检测系统、方法”的专利，公开号CN121612229A，申请...
河南兰兴电力机械申请高压架空线电缆张力实时监控装置专利，防止电缆与张力传感器分离
国家知识产权局信息显示，河南兰兴电力机械有限公司申请一项名为“一种高压架空线电缆张力实时监控装置”的专利，公开号CN121612467A，申请日期为2025年1...
威海市华美航空取得无人机通信地面基站专利，可防止电子元件温度大幅上升
国家知识产权局信息显示，威海市华美航空科技股份有限公司取得一项名为“一种无人机通信地面基站”的专利，授权公告号CN223978696U，申请日期为2025年4月...
海乾半导体申请碳化硅晶圆及碳化硅外延片腐蚀处理工艺专利，缩短碳化硅晶圆及碳化硅外延片加工周期
国家知识产权局信息显示，杭州海乾半导体有限公司申请一项名为“碳化硅晶圆及碳化硅外延片腐蚀处理工艺”的专利，公开号CN121620174A，申请日期为2025年8...
星泰电业取得抗干扰耐磨抗老化电源线专利，解决了电源线易破损的问题
国家知识产权局信息显示，东莞市星泰电业有限公司取得一项名为“一种抗干扰耐磨抗老化的电源线”的专利，授权公告号CN223977714U，申请日期为2024年12月...
AO4884-ASEMI中低压MOS「效能新标杆」
编辑：ll AO4884-ASEMI中低压MOS「效能新标杆」 型号：AO4884 沟道：PNP 品牌：ASEMI 封装：SOP-8 批号：最新 导通内阻：12...
甬矽电子取得引线框及半导体封装结构专利，解决焊料层空洞影响产品可靠性的问题
国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“引线框及半导体封装结构”的专利，授权公告号CN223979110U，申请日期为2025年3月。...
剑桥集成取得功率半导体封装结构专利，PCB板将芯片栅极和源极与外部驱动电路连接
国家知识产权局信息显示，剑桥集成公司取得一项名为“功率半导体封装结构”的专利，授权公告号CN223979116U，申请日期为2025年3月。 专利摘要显示，本实...
海鸿益取得光学磁场传感器便携安装座专利，延长传感器使用寿命
国家知识产权局信息显示，泰州海鸿益机电科技有限公司取得一项名为“一种光学磁场传感器的便携安装座”的专利，授权公告号CN223977341U，申请日期为2025年...