元器件

诺思特电路取得印刷电路板阻焊工装专利,大大提高放板效率

国家知识产权局信息显示,江西诺思特电路有限公司取得一项名为“一种印刷电路板的阻焊工装”的专利,授权公告号CN223798446U,申请日期为2025年1月。 专...

苏州砺宏电子取得汽车电感预压上下料机专利

国家知识产权局信息显示,苏州砺宏电子设备有限公司取得一项名为“汽车电感预压上下料机”的专利,授权公告号CN120941801B,申请日期为2025年10月。 天...

广州:打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区

1月12日,广州市工业和信息化局发布征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策(征求意见稿)》(下称《若干政策》)意见的公告。公开...

投资3亿美元,沪电股份发力高密度光电集成线路板

1月12日晚间,沪电股份发布公告称,拟投资3亿美元,开展“高密度光电集成线路板项目”。 据介绍,“高密度光电集成线路板项目”计划在常州市金坛区投资设立全资子公司...

国纪电子取得双向升降输送机专利

国家知识产权局信息显示,上海国纪电子材料有限公司取得一项名为“双向升降输送机”的专利,授权公告号CN114803376B,申请日期为2022年4月。 天眼查资料...

银河电子连收7个涨停板

银河电子盘中涨停,已连收7个涨停板,截至9:25,该股报12.62元,换手率1.92%,成交量2143.18万股,成交金额2.70亿元,涨停板封单金额为289....

科学清洁电子产品 需把握三大原则

科技日报记者 王姗姗 有网友近日发文称,用湿巾擦拭某高端品牌手机后,手机“毁容”——机身部分着色层脱落,露出金属底色。相关专家表示,用湿巾擦拭并非掉色主要原因。...

慧捷电子取得电感器用固定装置专利,便于使用者将电感器进行固定安装

国家知识产权局信息显示,湖南慧捷电子科技有限公司取得一项名为“一种电感器用固定装置”的专利,授权公告号CN223797224U,申请日期为2025年2月。 专利...

瀚海聚能取得角向箍缩场反位形电源及系统专利,提升系统的稳定性和可靠性

国家知识产权局信息显示,瀚海聚能(成都)科技有限公司取得一项名为“一种角向箍缩场反位形电源及系统”的专利,授权公告号CN223797153U,申请日期为2025...

半导体设备ETF基金(159327)前一交易日吸金3904.43万元,近一周涨幅达11.47%

同壁财经讯,半导体设备ETF基金(159327)前一交易日获资金净流入3904.43万元。 该基金近一周合计净流入1.72亿元,近一月合计净流入1.86亿元,近...

铠侠取得半导体装置先进封装技术专利

国家知识产权局信息显示,铠侠股份有限公司取得一项名为“半导体装置的制造方法以及半导体制造装置”的专利,授权公告号CN114188231B,申请日期为2021年2...

三星Galaxy S26 Ultra手机跑分首曝:第五代骁龙8至尊版芯片

IT之家 1 月 13 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(1 月 12 日)发布博文,报道称型号为 SM-S948U 的三星手机现身 GeekBench...

东莞锐视光电取得条纹图像显示系统专利

国家知识产权局信息显示,东莞锐视光电科技有限公司取得一项名为“条纹图像的显示系统”的专利,授权公告号CN121053890B,申请日期为2025年11月。 天眼...

德州仪器取得双侧冷却电子器件专利

国家知识产权局信息显示,德州仪器公司取得一项名为“双侧冷却的电子器件”的专利,授权公告号CN113826196B,申请日期为2020年5月。 声明:市场有风险,...

美光科技取得存储器流控制寄存器相关专利

国家知识产权局信息显示,美光科技公司取得一项名为“存储器流控制寄存器”的专利,授权公告号CN116340212B,申请日期为2022年9月。 声明:市场有风险,...

北京绿电荷储申请基于深度学习的储能系统热管理控制方法专利,实现智能热管理延长电池寿命

国家知识产权局信息显示,北京绿电荷储能源发展有限公司申请一项名为“基于深度学习的储能系统热管理控制方法、装置、设备及存储介质”的专利,公开号CN12130730...

铠侠取得半导体存储装置及制造方法专利

国家知识产权局信息显示,铠侠股份有限公司取得一项名为“半导体存储装置及半导体存储装置的制造方法”的专利,授权公告号CN114078865B,申请日期为2021年...

浙江浙南机车业取得带显示屏模块的把手开关专利,提升骑行安全性和便利性

国家知识产权局信息显示,浙江浙南机车业有限公司取得一项名为“一种带显示屏模块的把手开关”的专利,授权公告号CN223791645U,申请日期为2024年12月。...

兰克森取得用于智能卡芯片模块电路专利

国家知识产权局信息显示,兰克森控股公司取得一项名为“用于智能卡芯片模块的电路、智能卡芯片模块及智能卡芯片模块的制造方法”的专利,授权公告号CN116235179...

鸿怡电子取得高频测试弹片专利,拆卸无需工具

国家知识产权局信息显示,深圳市鸿怡电子有限公司取得一项名为“一种高频测试弹片”的专利,授权公告号CN223797148U,申请日期为2025年2月。 专利摘要显...

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