元器件
2026年 电容器厂家实力推荐：智能电容器/低压并联电容器/滤波电容器/无功补偿专用电容器/电抗器配套电容器/高压电容器/方形电容器/圆柱形电容器，精选优质
2026年电容器厂家实力推荐：精选优质品牌深度解析 在电力系统、工业自动化及新能源等领域，电容器作为核心的无功补偿与滤波元件，其性能与可靠性直接关系到电网的稳...
大华取得人像聚类方法、装置、电子设备和存储介质专利
国家知识产权局信息显示，浙江大华技术股份有限公司取得一项名为“人像聚类方法、装置、电子设备和存储介质”的专利，授权公告号CN114037852B，申请日期为20...
恩智浦申请通过使用decap扩散长度晶体管解决电源噪声降低的集成阱分接单元设计专利，作为第一去耦电容器连接在第一电压源和第二电压源之间
国家知识产权局信息显示，恩智浦有限公司申请一项名为“通过使用decap扩散长度晶体管解决电源噪声降低的集成阱分接单元设计”的专利，公开号CN121604516A...
京仪自动化取得多模式节能型半导体温控装置专利
国家知识产权局信息显示，北京京仪自动化装备技术股份有限公司取得一项名为“多模式节能型半导体温控装置及其控制方法”的专利，授权公告号CN119002592B，申请...
3月3日亚世光电（002952）涨停分析：电子纸高增、汽车电子落地驱动
证券之星消息，亚世光电3月3日涨停收盘，收盘价24.43元。该股于9点45分涨停，未打开涨停，截止收盘封单资金为7715.18万元，占其流通市值2.4%。 今日...
2026 年 2 月开关厂家实力推荐：轻触开关/微动开关/拨动开关/针座开关/滑动开关/按钮开关/振动开关，专业制造与创新设计深度解析
2026 年开关行业深度解析：专业制造与创新设计如何重塑轻触开关、微动开关等核心部件市场格局 在智能化浪潮席卷全球的背景下，作为人机交互与电路控制的基础物理接...
维沃取得电子设备专利
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司取得一项名为“电子设备”的专利，授权公告号CN116339117B，申请日期为2023年1月。 天眼查资料显示，维沃...
塞弗曼取得小型电磁锁安全门开关安装结构专利，提高安装适应性
国家知识产权局信息显示，中山市塞弗曼电子科技有限公司取得一项名为“一种小型电磁锁安全门开关的安装结构”的专利，授权公告号CN223964326U，申请日期为20...
中信建投：海外模拟IC龙头业绩验证拐点，结构性复苏主线清晰
瑞财经 严明会 近日，中信建投研报称，海外模拟IC厂商已陆续在2025年恢复季度收入的同比正增长，并预期2026年传统1-3月淡季实现环比增长，“淡季不淡”特征...
湖南捷联通取得电源信号组合圆形插头专利，用户能明显感受到良好的手感
国家知识产权局信息显示，湖南捷联通新能源科技有限公司取得一项名为“一种电源信号组合圆形插头”的专利，授权公告号CN223967404U，申请日期为2025年3月...
【盈拓展览】俄罗斯莫斯科建材展览会：MosBuild 2026引领潮流
俄罗斯莫斯科国际建材展览会MosBuild 2026将于2026年3月31日至4月3日在俄罗斯莫斯科举行，这是一场备受瞩目的国际建筑与室内设计展览会。此次展览将...
恒美智造电位滴定仪-电位滴定法测定稻米中的脂肪酸值应用方案
方案编号：HM-DW-004 适用仪器：HM-D系列电位滴定仪（D1-D4通用，HM-DZF谷物脂肪酸值专用型） 发布日期：2026年2月14日 1 前言 脂肪...
超视界显示技术取得显示面板母板专利，可连接监测输出电压线与数据线或栅极驱动电路
国家知识产权局信息显示，超视界显示技术有限公司取得一项名为“显示面板母板、显示面板及显示装置”的专利，授权公告号CN223966796U，申请日期为2025年4...
II-VI申请互锁的N×N波长选择开关专利，能够同时插入和分出相同波长带中的信号
国家知识产权局信息显示，II-VI特拉华有限公司申请一项名为“互锁的N×N波长选择开关”的专利，公开号CN121596466A，申请日期为2024年10月。 专...
钧恒科技取得便于贴片耦合的DR4硅光芯片专利，对于激光器芯片贴片以及透镜耦合更加方便
国家知识产权局信息显示，武汉钧恒科技有限公司取得一项名为“一种便于贴片耦合的DR4硅光芯片及400G光模块”的专利，授权公告号CN223966719U，申请日期...
智芯半导体取得仓储通信系统专利
国家知识产权局信息显示，北京智芯半导体科技有限公司和北京智芯微电子科技有限公司取得一项名为“仓储通信系统、方法、设备及存储介质”的专利，授权公告号CN11619...
达发科技申请跨导-跨阻放大器专利，包含共模反馈电路
国家知识产权局信息显示，达发科技股份有限公司申请一项名为“跨导-跨阻放大器”的专利，公开号CN121602930A，申请日期为2024年11月。 专利摘要显示，...
曜感科技申请三维芯粒堆叠式系统芯片及制造方法专利，简化单元阵列存储器芯粒加工工艺
国家知识产权局信息显示，上海曜感科技有限公司申请一项名为“三维芯粒堆叠式系统芯片及制造方法”的专利，公开号CN121604875A，申请日期为2025年11月。...
半导体ETF：3月2日融资买入1.25亿元，融资融券余额6.38亿元
证券之星消息，3月2日，半导体ETF（512480）融资买入1.25亿元，融资偿还1.2亿元，融资净买入537.05万元，融资余额5.97亿元，近20个交易日中...