元器件
苏州晶拓半导体申请混无机酸臭氧水制备系统专利，能够在线调整得到合适PH值的混无机酸臭氧水
国家知识产权局信息显示，苏州晶拓半导体科技有限公司申请一项名为“一种混无机酸臭氧水制备系统”的专利，公开号CN121775694A，申请日期为2026年2月。 ...
山东华芯半导体申请模拟SSD NAND操作逻辑的软件方法和系统专利，极大缩短软件算法开发流程
国家知识产权局信息显示，山东华芯半导体有限公司申请一项名为“一种模拟SSD NAND操作逻辑的软件方法和系统”的专利，公开号CN121785906A，申请日期为...
盛美半导体申请无应力抛光装置及抛光方法专利，提升抛光均匀性
国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“无应力抛光装置及抛光方法”的专利，公开号CN121777024A，申请日期为2024年9...
华科半导体取得半导体焊接装置专利，提高焊接效率
国家知识产权局信息显示，深圳市华科半导体有限公司取得一项名为“一种半导体焊接装置”的专利，授权公告号CN224073662U，申请日期为2025年5月。 专利摘...
原创 美对华芯片再下狠手！拉拢日本荷兰出手，堵死中国先进AI芯片制造
美国国会两党近日推出的《硬件技术监管多边协调法案》（MATCH），本质是对华科技遏制政策的再升级。不同于行政部门短期经贸利益导向的政策摇摆，国会两党罕见达成统一...
极奕开关取得5kV直流断路器车架专利，驱动组件能够稳定、高效地驱动推车前进或后退
国家知识产权局信息显示，极奕开关（上海）有限公司取得一项名为“5kV直流断路器的车架”的专利，授权公告号CN224075605U，申请日期为2025年1月。 专...
四方杰芯申请无运放高精度快速响应高压稳压电路专利，减小芯片面积并保障启动安全性
国家知识产权局信息显示，苏州四方杰芯电子科技有限公司申请一项名为“一种无运放高精度快速响应的高压稳压电路”的专利，公开号CN121785428A，申请日期为20...
杭州地铁取得地铁车辆动态显示屏驱动电源电路专利，提升电路稳定性和抗干扰能力
国家知识产权局信息显示，杭州地铁运营有限公司取得一项名为“一种地铁车辆动态显示屏的驱动电源电路及装置”的专利，授权公告号CN224083423U，申请日期为20...
三姆森光电取得触控笔外观检测设备专利，能够有效提高生产效率
国家知识产权局信息显示，苏州三姆森光电科技有限公司取得一项名为“一种触控笔外观检测设备”的专利，授权公告号CN224081469U，申请日期为2025年3月。 ...
天马微电子申请显示面板及显示装置专利，实现窄边框
国家知识产权局信息显示，武汉天马微电子有限公司申请一项名为“一种显示面板及显示装置”的专利，公开号CN121789591A，申请日期为2025年12月。 专利摘...
瑞声光电取得空心杯电机专利
国家知识产权局信息显示，瑞声光电科技（常州）有限公司取得一项名为“空心杯电机”的专利，授权公告号CN121566829B，申请日期为2026年1月。 天眼查资料...
DiOC2（3）绿色膜电位荧光探针荧光响应灵敏，适配膜电位动态监测
一、试剂说明 DiOC2（3）是细胞生物学研究中经典的亲脂性阳离子荧光探针。相较于同类探针，它在活细胞细胞膜与线粒体标记、膜电位动态监测方面表现出显著的应用优势...
阿维塔科技取得整车暗电流测量方法专利
国家知识产权局信息显示，阿维塔科技（重庆）股份有限公司取得一项名为“整车暗电流测量方法、装置及计算机可读存储介质”的专利，授权公告号CN119283794B，申...
美克生能源取得电池模组内电压监测方法专利
国家知识产权局信息显示，美克生能源科技股份有限公司取得一项名为“电池模组内电压监测方法、系统、存储介质及终端”的专利，授权公告号CN116593915B，申请日...
我国太原钢铁集团牵头突破高温超导带材关键基材技术
感谢IT之家网友 的线索投递！ 4 月 3 日消息，据太原日报报道，国家发展改革委近期陆续刊发现代服务业高质量发展典型案例。在 3 月 26 日刊发的《山西：...
恩智浦取得具有环绕式电极的半导体装置专利
国家知识产权局信息显示，恩智浦有限公司取得一项名为“具有环绕式电极的半导体装置”的专利，授权公告号CN112038399B，申请日期为2020年5月。 声明：市...
川泽科技申请基于图像识别的半导体芯片封装缺陷检测方法及系统专利，提升半导体芯片封装缺陷检测的准确性
国家知识产权局信息显示，川泽科技（武汉）有限公司申请一项名为“一种基于图像识别的半导体芯片封装缺陷检测方法及系统”的专利，公开号CN121788530A，申请日...
永井电子取得半导体焊接工装专利
国家知识产权局信息显示，无锡永井电子有限公司取得一项名为“一种半导体用焊接工装”的专利，授权公告号CN120772625B，申请日期为2025年7月。 天眼查资...
新微半导体取得化合物半导体晶圆制作方法专利
国家知识产权局信息显示，上海新微半导体有限公司取得一项名为“化合物半导体晶圆的制作方法”的专利，授权公告号CN115172146B，申请日期为2022年7月。 ...
中茂精密取得叠合式PCB板专利，提高了空间利用率
国家知识产权局信息显示，安徽中茂精密电路有限公司取得一项名为“一种叠合式PCB板”的专利，授权公告号CN224083757U，申请日期为2025年2月。 专利摘...