元器件
国日宏电子取得具有折叠结构的柔性电路板专利，可实现对柔性电路板的弯折支撑
国家知识产权局信息显示，珠海市国日宏电子科技有限公司取得一项名为“一种具有折叠结构的柔性电路板”的专利，授权公告号CN223772212U，申请日期为2024年...
华工科技：公司积极布局具身智能等业务方向 聚焦力矩、触觉等传感器产品
华工科技1月7日在互动平台表示，感知业务方面，公司积极布局具身智能等业务方向，聚焦力矩、触觉等 传感器产品。
振华新云申请气密封固体电解质钽电容器及其装配方法专利，可有效避免焊锡飞溅形成多余焊锡
国家知识产权局信息显示，中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司（国营第四三二六厂）申请一项名为“一种气密封固体电解质钽电容器及其装配方法”的专利，公开号CN...
聚华印刷显示申请光电器件及其制备方法专利，提升光电器件的性能
国家知识产权局信息显示，广东聚华印刷显示技术有限公司申请一项名为“一种光电器件及其制备方法”的专利，公开号CN121285239A，申请日期为2024年7月。 ...
凯富博科申请基于多传感器信号反馈的伺服摆动液压油缸专利，实现精准控制液压关节动作
国家知识产权局信息显示，浙江凯富博科科技有限公司申请一项名为“一种基于多传感器信号反馈的伺服摆动液压油缸”的专利，公开号CN121273724A，申请日期为20...
三星警告：内存成本飙升，所有电子产品面临涨价
随着全球内存芯片供应短缺加剧，全球最大的存储芯片制造商三星电子发出警告，成本飙升可能迫使整个电子行业提高产品价格，这一趋势甚至将波及三星自身的消费电子产品线。 ...
商络电子：存储涨价对公司具备积极影响
商络电子在互动平台表示，存储涨价对公司具备积极影响。公司现有部分涨价前的存储库存，将随市场价格上涨实现价值重估，直接提升资产收益。
印度芯片强国梦：越努力，越遥远？
跨国巨头与印度的博弈，又有了新剧本。 不过这次，双方戏码仍与半个世纪前有着惊人的相似。 就在最近，英特尔与印度塔塔集团签署谅解备忘录，建立战略联盟。 双方计划基...
四大半导体龙头，历史新高！
冲击4100点。 今天上午收盘，上证指数上涨0.29%，报4095.54点；深证成指上涨0.35%，创业板指上涨0.41%。半导体产业链、有色金属、医药股、算力...
罕见同框！杨元庆左手苏姿丰右手陈立武 大厂抢AI芯片，芯片厂商抢什么？
当地时间1月6日，2026年国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯正式开幕。与此同时，联想集团在拉斯维加斯地标景点Sphere举办了集团史上最大规模的年度技术...
中国汽研招标结果：音频分析测试系统及低压开关电源成交候选人公示
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，中国汽车工程研究院股份有限公司1月4日发布《音频分析测试系统及低压开关电源成交候选人公示》，详情如下： 标题：...
京东方取得随机计算方法、电路、芯片及设备专利
国家知识产权局信息显示，北京京东方技术开发有限公司、京东方科技集团股份有限公司取得一项名为“随机计算方法、电路、芯片及设备”的专利，授权公告号CN1142813...
飞宜光电取得低温银浆用超细银粉制备方法专利
国家知识产权局信息显示，浙江飞宜光电能源科技有限公司取得一项名为“一种低温银浆用超细银粉的制备方法”的专利，授权公告号CN119870495B，申请日期为202...
集诚汽车电子取得电子驻车制动控制器标定方法专利
国家知识产权局信息显示，重庆集诚汽车电子有限责任公司取得一项名为“一种电子驻车制动控制器的标定方法及标定设备”的专利，授权公告号CN119882523B，申请日...
中国一汽申请基于智能化座椅的控制系统专利，降低调节电机所需电流
国家知识产权局信息显示，中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“一种基于智能化座椅的控制系统”的专利，公开号CN121268649A，申请日期为2025年9月。 ...
阳光电源取得电池充放电电压曲线重构方法专利
国家知识产权局信息显示，阳光电源（上海）有限公司取得一项名为“电池充放电电压曲线重构方法、装置、系统与存储介质”的专利，授权公告号CN116359739B，申请...
主力板块资金流入前10：半导体流入24.66亿元、小金属流入23.25亿元
据交易所数据显示，截至1月7日午间收盘，大盘主力资金净流出341.52亿元。主力资金流入前十大板块分别为： 半导体（24.66亿元）、小金属（23.25亿元）、...
ETF午评 | A股逼近4100点，存储芯片飙涨，科创半导体ETF、半导体设备ETF涨7%，稀土ETF涨4%，通用航空ETF跌3.53%
格隆汇1月7日｜A股三大指数早盘集体上涨，截至午盘，沪指涨0.29%，深成指涨0.35%，指涨0.41%，北证50指数涨0.91%，沪深京三市半日成交额1853...
科创半导体ETF鹏华(589020)涨超8.4%，英伟达Rubin架构新增更多存储芯片需求
消息面上，英伟达CEO黄仁勋在CES展会上宣布，新一代Vera Rubin AI平台已全面投产。他表示，该平台通过六款新芯片的集成设计，在推理成本和训练效率上实...