元器件
石头科技获得外观设计专利授权：“电子设备的宠物陪玩用图形用户界面”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示石头科技（688169）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“电子设备的宠物陪玩用图形用户界面”，专利申请号为CN2024...
西力科技获得外观设计专利授权：“单相电子式电能表”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示西力科技（688616）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“单相电子式电能表”，专利申请号为CN202530406674...
南昌硅基半导体科技申请LED芯片及其制备方法专利，有助于降低制造成本
国家知识产权局信息显示，南昌大学、南昌实验室、南昌硅基半导体科技有限公司申请一项名为“一种LED芯片及其制备方法”的专利，公开号CN121531865A，申请日...
元脑智能申请安全配置信息更新方法及电子设备专利，达到动态调整服务器的安全配置信息的技术效果
国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“安全配置信息更新方法及电子设备”的专利，公开号CN121530772A，申请日期为2026年1月。...
研祥智能申请辅助装置及控制方法专利，可以兼顾控温和减震，满足电子元件的温控和减震需求
国家知识产权局信息显示，研祥智能科技股份有限公司;研祥智慧物联科技有限公司申请一项名为“一种辅助装置以及控制方法”的专利，公开号CN121531666A，申请日...
广汽集团申请异常休眠检测方法专利，能够快速且准确地确定电子控制单元异常休眠的原因
国家知识产权局信息显示，广州汽车集团股份有限公司申请一项名为“异常休眠检测方法、车辆及存储介质”的专利，公开号CN121523297A，申请日期为2025年11...
中国一汽申请燃料电池内部分区电流与温度同步采集系统及方法专利，实现对电堆核心区域电流与温度的高精度同步监测
国家知识产权局信息显示，中国第一汽车股份有限公司申请一项名为“燃料电池内部分区电流与温度同步采集系统及方法”的专利，公开号CN121528960A，申请日期为2...
杭州镓仁半导体申请氧化镓单晶生长装置及方法专利，旋转籽晶获得不同晶面的大尺寸氧化镓单晶
国家知识产权局信息显示，杭州镓仁半导体有限公司申请一项名为“一种氧化镓单晶的生长装置及方法”的专利，公开号CN121519138A，申请日期为2025年12月。...
昆山苏新电子申请具有防开裂功能的电路板生产钻孔装置专利，能有效防止底面撕裂、产生毛刺或崩裂
国家知识产权局信息显示，昆山苏新电子有限公司申请一项名为“一种具有防开裂功能的电路板生产钻孔装置”的专利，公开号CN121515275A，申请日期为2025年1...
联想申请电子设备及智能充电方法专利，能控制利用不同供电路径为电子设备供电
国家知识产权局信息显示，联想（北京）有限公司申请一项名为“电子设备及智能充电方法”的专利，公开号CN121529889A，申请日期为2025年10月。 专利摘要...
信义光能(00968.HK)获摩根大通增持2123.4万股
格隆汇2月2日丨根据联交所最新权益披露资料显示，2026年1月26日，信义光能(00968.HK)获JPMorgan Chase & Co.以每股均价3.461...
海康博瑞申请RFID芯片封装覆膜用塑料膜熟化设备专利，使熟化周期缩短实现节能高效
国家知识产权局信息显示，江苏海康博瑞电子有限公司申请一项名为“一种RFID芯片封装覆膜用塑料膜熟化设备”的专利，公开号CN121515370A，申请日期为202...
极海微电子申请耗材芯片及耗材盒专利，能够提高通信效率
国家知识产权局信息显示，极海微电子股份有限公司申请一项名为“一种耗材芯片及耗材盒”的专利，公开号CN121515609A，申请日期为2025年11月。 专利摘要...
新微半导体申请半导体结构及器件制备方法专利，显著减弱或避免电化学腐蚀效应
国家知识产权局信息显示，上海新微半导体有限公司申请一项名为“半导体结构、半导体器件及制备方法”的专利，公开号CN121531744A，申请日期为2025年11月...
视展光电申请高线切头切尾机器人操作方法专利，提升材料利用率
国家知识产权局信息显示，合肥视展光电科技有限公司申请一项名为“一种高线切头切尾机器人操作方法”的专利，公开号CN121514278A，申请日期为2026年1月。...
顺络电子申请耦合电感及其制造方法专利，降低连接头变形或翘曲可能性
国家知识产权局信息显示，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种耦合电感及其制造方法”的专利，公开号CN121528704A，申请日期为2025年12月。 专...
芯启博申请基于模糊控制的芯片编带覆膜温度与压力协同调节方法专利，有效降低加工缺陷率
国家知识产权局信息显示，无锡芯启博电子有限公司申请一项名为“基于模糊控制的芯片编带覆膜温度与压力协同调节方法”的专利，公开号CN121523480A，申请日期为...
欣兴电子申请金属化玻璃基板及其制造方法专利，异质接着层的微观结构中包括硅－氧－钛键结
国家知识产权局信息显示，欣兴电子股份有限公司申请一项名为“金属化玻璃基板及其制造方法”的专利，公开号CN121517124A，申请日期为2024年8月。 专利摘...
芯海微电子申请处理器启动方法专利，提供稳定性较高的处理器启动方案
国家知识产权局信息显示，西安芯海微电子科技有限公司申请一项名为“处理器的启动方法、系统、芯片及电子设备”的专利，公开号CN121523744A，申请日期为202...
智芯半导体申请前导码生成方法专利，可提高多路数据传输的可靠性
国家知识产权局信息显示，北京智芯半导体科技有限公司申请一项名为“前导码生成方法、装置和通信方法、装置及介质、芯片”的专利，公开号CN121530790A，申请日...