元器件

京东方申请柔性电路板及显示模组专利,提高柔性电路板的抗弯折性能

国家知识产权局信息显示,京东方科技集团股份有限公司申请一项名为“柔性电路板及显示模组”的专利,公开号CN121078615A,申请日期为2025年8月。专利摘要...

山河智能取得一种液压缸内置位移传感器安装结构及液压缸专利,降低传感器和活塞杆的安装难度

国家知识产权局信息显示,山河智能装备股份有限公司取得一项名为“一种液压缸内置位移传感器安装结构及液压缸”的专利,授权公告号CN 223621900 U,申请日期...

上海华力取得改善器件高电阻区堆叠膜层针孔缺陷的方法专利

国家知识产权局信息显示,上海华力集成电路制造有限公司取得一项名为“改善器件高电阻区堆叠膜层的针孔缺陷的方法”的专利,授权公告号CN116206951B,申请日期...

中航锦恒申请组合开关环形触片自动装配工装及方法专利,提高触片组装效率和合格率

国家知识产权局信息显示,山西中航锦恒科技有限公司申请一项名为“一种组合开关环形触片自动装配工装及装配方法”的专利,公开号CN121061530A,申请日期为20...

瑞迪时空申请基于软件无线电技术实现的多模芯片核心架构系统专利,实现硬件效率提升

国家知识产权局信息显示,北京瑞迪时空信息技术有限公司申请一项名为“基于软件无线电技术实现的多模芯片核心架构系统”的专利,公开号CN121077483A,申请日期...

ABB申请中压开关装置专利,在断开和闭合操纵期间接触杆可临时将可动触点电气连接到辅助触点

国家知识产权局信息显示,ABB瑞士股份有限公司申请一项名为“中压开关装置”的专利,公开号CN121075849A,申请日期为2025年4月。 专利摘要显示,本发...

昆山赛腾平成电子科技取得泡棉自动贴装设备专利

国家知识产权局信息显示,昆山赛腾平成电子科技股份有限公司取得一项名为“泡棉自动贴装设备”的专利,授权公告号CN119590927B,申请日期为2024年10月。...

嵌入式广播音响,源头厂靠谱不?

嵌入式广播音响源头厂技术可靠性分析——以航天广电为例 一、行业痛点分析 当前嵌入式广播音响领域存在三大核心技术挑战: 极端环境适配性不足:部分工业、军工场景中...

粤芯半导体申请集成半导体结构及其制备方法专利

国家知识产权局信息显示,粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为“一种集成半导体结构及其制备方法”的专利,公开号CN121076038A,申请日期为2025年11...

达涅利自动化申请用于电炉的电力供应设备专利,转换三相电网电能并输出所需强度和频率的单相交流电流和电压

国家知识产权局信息显示,达涅利自动化有限公司申请一项名为“用于电炉的电力供应设备”的专利,公开号CN121080124A,申请日期为2024年3月。 专利摘要显...

赛飞特取得分布式多源异构传感器数据处理方法及系统专利

国家知识产权局信息显示,赛飞特工程技术集团有限公司取得一项名为“一种分布式多源异构传感器数据处理方法及系统”的专利,授权公告号CN120387053B,申请日期...

普瑞光电申请焊球型LED封装支架制作方法及LED灯珠专利,避免因胶体溢流至LED芯片表面而造成芯片局部遮挡确保产品的出光效率与良率

国家知识产权局信息显示,普瑞光电(厦门)股份有限公司申请一项名为“一种焊球型LED封装支架的制作方法及LED灯珠”的专利,公开号CN121078882A,申请日...

超聚变申请时序控制方法和电路等相关技术专利,避免识别不到PCIe卡

国家知识产权局信息显示,超聚变数字技术有限公司申请一项名为“一种时序控制方法和电路、转接卡、计算设备”的专利,公开号CN121070133A,申请日期为2022...

华鼎锦纶取得纤维状光电化学型海水抗生素浓度检测器及其制备方法专利

国家知识产权局信息显示,义乌华鼎锦纶股份有限公司取得一项名为“一种纤维状光电化学型海水抗生素浓度检测器及其制备方法”的专利,授权公告号CN119555775B,...

腾讯申请提示方法、装置、电子设备和存储介质专利,提高运维效率

国家知识产权局信息显示,深圳市腾讯计算机系统有限公司申请一项名为“提示方法、装置、电子设备和存储介质”的专利,公开号CN121070702A,申请日期为2024...

广合科技取得PCB堆叠配套设备及方法专利

国家知识产权局信息显示,广州广合科技股份有限公司取得一项名为“一种PCB堆叠配套设备及堆叠配套方法”的专利,授权公告号CN117342273B,申请日期为202...

全芯智造取得离子注入仿真方法、电子设备及存储介质专利

国家知识产权局信息显示,全芯智造技术有限公司取得一项名为“离子注入仿真方法、电子设备及存储介质”的专利,授权公告号CN120911137B,申请日期为2025年...

智新科技申请薄膜电容单体设计优化评价系统及方法专利,实现铜排与电容关联部件的设计优化

国家知识产权局信息显示,智新科技股份有限公司申请一项名为“一种薄膜电容单体设计优化评价系统及方法”的专利,公开号CN121072168A,申请日期为2025年8...

吉安海俐数码电子有限公司成立 注册资本50万人民币

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合肥宁清欢电子商务有限公司成立 注册资本10万人民币

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