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国家知识产权局信息显示,深圳银利电器制造有限公司申请一项名为“一种电感脱漆镀锡机及镀锡方法”的专利,公开号CN 120998678 A,申请日期为2025年10...
国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司取得一项名为“具有复合接合焊垫的半导体元件”的专利,授权公告号CN 114242675 B,申请日期为2021年7月...
国家知识产权局信息显示,杭州启泰电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片及其制备方法”的专利,授权公告号CN 120749088 B,申请日期为2025年8...
国家知识产权局信息显示,上海中科飞测半导体科技有限公司取得一项名为“一种倒装芯片的偏移测量系统和测量方法”的专利,授权公告号CN 120581522 B,申请日...
国家知识产权局信息显示,山东泰开电力设备有限公司取得一项名为“一种真空有载分接开关真空管驱动凸轮结构”的专利,授权公告号CN 114334533 B,申请日期为...
国家知识产权局信息显示,深圳中科飞测科技股份有限公司取得一项名为“电子探测装置、方法及电子显微镜”的专利,授权公告号CN 120388877 B,申请日期为20...
天眼查工商信息显示,近日,上海集成电路产业投资基金(二期)有限公司发生工商变更,注册资本由约145.3亿人民币增至约240.6亿人民币,增幅约66%,同时,部分...
国家知识产权局信息显示,成都辰显光电有限公司申请一项名为“显示面板、显示面板的驱动方法和显示装置”的专利,公开号CN 120998134 A,申请日期为2024...
国家知识产权局信息显示,广州华星光电半导体显示技术有限公司取得一项名为“栅极驱动电路及显示面板”的专利,授权公告号CN 117456940 B,申请日期为202...
国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“屏幕显示方法、装置、电子设备及存储介质”的专利,授权公告号CN 119942949 B,申请日期为...
国家知识产权局信息显示,西北铁道电子股份有限公司取得一项名为“一种机车司机电子行车日志生成系统”的专利,授权公告号CN 116403310 B,申请日期为202...
MLCC(多层陶瓷电容器)的尺寸对电容的影响主要体现在电容值、等效串联电感(ESL)、等效串联电阻(ESR)、机械强度、散热性能以及成本等多个方面。以下是具体分...
国家知识产权局信息显示,摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司取得一项名为“显存管理方法、系统、芯片及电子设备”的专利,授权公告号CN 119904347 B,申...
国家知识产权局信息显示,山西潇云电子科技有限公司取得一项名为“监控智能化分析方法、装置、电子设备及存储介质”的专利,授权公告号CN 116383436 B,申请...
国家知识产权局信息显示,恒生电子股份有限公司取得一项名为“组件样式设置方法、装置、电子设备和存储介质”的专利,授权公告号CN 116069431 B,申请日期为...
国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司取得一项名为“电源模组与服务器”的专利,授权公告号CN 120743075 B,申请日期为2025年9月。 天眼...
国家知识产权局信息显示,信利光电股份有限公司取得一项名为“一种消除膜材静电的背光组装方法”的专利,授权公告号CN 119717330 B,申请日期为2024年1...
国家知识产权局信息显示,昆山国显光电有限公司取得一项名为“触控面板及显示装置”的专利,授权公告号CN 116661621 B,申请日期为2023年5月。 天眼查...
国家知识产权局信息显示,北京达佳互联信息技术有限公司取得一项名为“信息交互方法、装置、存储介质及电子设备”的专利,授权公告号CN 119200900 B,申请日...