元器件
TVS电机申请电池组专利，可高效安装印刷电路板和电池管理模块
国家知识产权局信息显示，TVS电机股份有限公司申请一项名为“电池组”的专利，公开号CN121079826A，申请日期为2024年2月。 专利摘要显示，本发明涉及...
应用材料申请三维DRAM储存节点接触接合面形成专利，形成接触半导体层侧端掺杂硅层的电容器
国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“用于三维动态随机存取存储器(DRAM)的储存节点接触(SNC)接合面形成”的专利，公开号CN121080133...
科华数据中标：惠州核电科华电源设备厂家技术支持服务项目直接采购成交结果公示
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据中广核惠州核电有限公司12月4日发布的《惠州核电科华电源设备厂家技术支持服务项目直接采购成交结果公示》内容...
邦纳取得光学传感器的场可选择的动态增益控制模式专利
国家知识产权局信息显示，邦纳工程公司取得一项名为“光学传感器的场可选择的动态增益控制模式”的专利，授权公告号CN117980775B，申请日期为2022年9月。...
长鑫存储取得半导体结构及其制备方法专利
国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN116017976B，申请日期为2023年2月。 天眼查...
常州金土木工程仪器公司取得一种土木实验用桥式传感器专利
国家知识产权局信息显示，常州金土木工程仪器有限公司取得一项名为“一种土木实验用桥式传感器”的专利，授权公告号CN120927453B，申请日期为2025年10月...
绍兴千欣电子取得一种双工位电流芯片分选机专利，测试分选效率高
国家知识产权局信息显示，绍兴千欣电子技术有限公司取得一项名为“一种双工位电流芯片分选机”的专利，授权公告号CN 223616260 U，申请日期为2024年11...
无锡商甲半导体申请具有低导通电阻沟槽MOSFET器件及其制备方法专利，降低导通电阻且击穿电压不下降
国家知识产权局信息显示，无锡商甲半导体有限公司申请一项名为“具有低导通电阻沟槽MOSFET器件及其制备方法”的专利，公开号CN121078772A，申请日期为2...
哈廷电子取得用于开关柜的线缆引入装置和结构及操作方法专利
国家知识产权局信息显示，哈廷电子基金会两合公司取得一项名为“用于开关柜的线缆引入装置和结构及用于操作其的方法”的专利，授权公告号CN115088397B，申请日...
出口越南380V油浸式稳压器配套光伏发电项目解决方案——卓尔凡电气工程方案
一、项目背景与需求分析 越南作为东南亚光伏产业增长最快的国家之一，其工业电网以380V三相四线制50Hz为主，但受热带季风气候影响，电网电压波动显著（±15%-...
微纳3D打印：推动光敏树脂回收利用新突破
随着3D打印技术在微流控芯片制造中展现出快速原型制造与复杂结构成型等优势，为生物医学、化学分析等领域注入了新的发展动力。然而，光固化打印工艺所引发的高昂制造成本...
格力申请陶瓷基板结构及相关产品专利，提高芯片组的散热效率
国家知识产权局信息显示，珠海格力电器股份有限公司申请一项名为“一种陶瓷基板结构、智能功率模块、控制器及家用电器”的专利，公开号CN121054584A，申请日期...
胜宝莱光电取得抗散射反射光POL镜片生产工艺专利
国家知识产权局信息显示，江西胜宝莱光电科技有限公司取得一项名为“一种抗散射反射光POL镜片的生产工艺”的专利，授权公告号CN119501697B，申请日期为20...
东方电子中标：电工产品M25030505
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据广东汇源通集团有限公司12月2日发布的《电工产品M25030505》内容显示，东方电子股份有限公司中标，详...
时代电气招标结果：陕西华星电阻（中车购）直接采购公示
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，株洲中车时代电气股份有限公司12月2日发布《陕西华星电阻（中车购）直接采购公示》，详情如下： 标题：陕西华星电...
超导指数盘中上涨2.01%，宝胜股份涨停
每经AI快讯，12月5日，超导指数盘中上涨2.01%，成分股表现活跃，宝胜股份涨停，中孚实业触及涨停，永鼎股份上涨4.63%，西部材料上涨4.40%，特变电工上...
镍基超导创历史新高！宝胜永鼎双双涨停，常温下实现超导有望从科幻走入现实
A股早盘，超导概念板块表现活跃，截至发稿板块内2只个股涨停。宝胜股份、永鼎股份涨停，中孚实业涨超9%，西部材料涨超6%，国缆检测涨近5%。 消息面上，近期山东...
【异动股】半导体板块下挫，中科蓝讯(688332.CN)跌9.37%
【财华社讯】今日早盘，截至09:45，半导体板块下挫。中科蓝讯(688332.CN)跌9.37%报143.68元，东芯股份(688110.CN)跌6.68%报1...
天域半导体：首日上市破发，2024年收入明显下降
【12月5日天域半导体上市首日破发，一手账面暂亏1000港元】12月5日，碳化硅外延片制造商天域半导体(2658.HK)首日上市，盘初较IPO价58港元大跌超3...
荣耀申请通信方法、装置、存储介质、系统及芯片系统专利，降低终端设备功耗
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“通信方法、通信装置、存储介质、通信系统及芯片系统”的专利，公开号CN 121056986 A，申请日期...