元器件
锂电池供需偏紧 电芯厂加速扩产
记者 潘俊田 锂电池厂商正在加速扩厂。 2月10日晚间，宁德时代（300750.SZ）发布公告，宁德时代新能源科技股份有限公司2026年面向专业投资者公开发行科...
江苏德默-HBM 1-T22/100Nm 扭矩传感器
江苏德默工业控制设备有限公司 是国内较早的欧洲自动化仪器仪表，备品备件现货代理供应商，总部位于上海，在江苏设立办事处。专业从事欧美工控自动化产品的贸易。 在德国...
电科院跌2.18%，成交额4.38亿元，后市是否有机会？
来源：新浪证券-红岸工作室 2月10日，电科院跌2.18%，成交额4.38亿元，换手率9.26%，总市值70.64亿元。 异动分析 柔性直流输电+特高压+智能电...
《飞驰人生3》大年初一票房超6.39亿元，超越《哪吒2》去年同期票房，提前锁定今年春节档冠军
“《飞驰人生3》在今年春节档占据了绝对领先的优势！”首都电影院经理于超直言，无论全国大盘还是各大影院 ，该片的排片和票房表现均为最高。沈腾领衔的喜剧阵容和高燃的...
化合物半导体，日益重要
公众号记得⭐️，第一时间看推送不会错过。 随着各行业转向使用替代材料来提供比硅更强大的功率、更快的速度和更高的效率，化合物半导体正逐渐成为主流。 与几十年来一直...
黄仁勋称将在下月发布“世界前所未见”全新芯片，或系统级突破物理极限？
2月19日，据媒体报道，英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时表示，将在即将到来的GTC 2026大会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片，引发业界广泛关注。 据悉...
国家能源集团科研院申请用于螺栓应力传感器的高硬度高熵复合电极专利，该复合电极不易从压电材料上脱落
国家知识产权局信息显示，国家能源集团科学技术研究院有限公司申请一项名为“用于螺栓应力传感器的高硬度高熵AlCrNbSiTi复合电极及其制备方法”的专利，公开号C...
费城半导体指数上涨1.9%
费城半导体指数日内上涨1.9%，美光科技涨近6%，英伟达涨2.8%，阿斯麦涨2.6%。 (本文来自第一财经)
湖北江城芯片申请晶圆检测方法及装置专利，确定凹陷结构内壁是否存在缺陷结构
国家知识产权局信息显示，湖北江城芯片中试服务有限公司申请一项名为“晶圆检测方法及装置”的专利，公开号CN121548281A，申请日期为2025年11月。 专利...
亮锐新加坡申请用于机动车发光二极管模块的光导保持器和参考系统专利，实现光导与发光二极管的精确对准
国家知识产权局信息显示，亮锐新加坡私人有限公司申请一项名为“用于机动车发光二极管模块的光导保持器和参考系统”的专利，公开号CN121548714A，申请日期为2...
天德钰申请多通道采样电路及多通道采样方法专利，可减少芯片面积
国家知识产权局信息显示，深圳天德钰科技股份有限公司申请一项名为“多通道采样电路及多通道采样方法”的专利，公开号CN121547049A，申请日期为2025年11...
青岛航天汇能动力申请动态环境补偿TDC传感器标定方法专利，显著提升其环境适应性和长期测量可靠性
国家知识产权局信息显示，青岛航天汇能动力系统有限公司申请一项名为“一种动态环境补偿的TDC位移传感器标定方法及系统”的专利，公开号CN121541176A，申请...
萝卜快跑申请用于检测车辆电子控制单元专利，可在通信故障时利用车载模块传输数据
国家知识产权局信息显示，萝卜快跑（武汉）科技有限公司申请一项名为“用于检测车辆的电子控制单元的方法及装置、设备和介质”的专利，公开号CN121541522A，申...
群创光电申请电子装置专利，提升电子单元与电晶体间的连接稳定性
国家知识产权局信息显示，群创光电股份有限公司申请一项名为“电子装置”的专利，公开号CN121548109A，申请日期为2024年8月。 专利摘要显示，本发明提供...
宏发汽车电子申请电磁继电器专利，保证负载引出端的结构稳定以及该电磁继电器的可靠性
国家知识产权局信息显示，厦门宏发汽车电子有限公司申请一项名为“一种电磁继电器”的专利，公开号CN121545963A，申请日期为2025年12月。 专利摘要显示...
杭州京识半导体防护申请可快速维修的防护箱体专利，简化了操作步骤，便于工作人员的实际使用
国家知识产权局信息显示，杭州京识半导体防护科技有限公司申请一项名为“一种可快速维修的防护箱体”的专利，公开号CN121547987A，申请日期为2025年11月...
汇芯半导体申请多通道同步双脉冲测试系统专利，提升功率模块动态测试效率
国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为“一种多通道同步双脉冲测试系统及测试设备”的专利，公开号CN121541017A，申请日期为2025...
云天半导体申请多芯片扇出封装结构及其封装方法专利，能实现超薄小型化
国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“多芯片扇出封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN121548318A，申请日期为2025年11...