奕成集成电路申请半导体结构制作方法专利，提高了工具孔的识别率和半导体结构的制作精度_元器件

奕成集成电路申请半导体结构制作方法专利，提高了工具孔的识别率和半导体结构的制作精度

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2025-12-30 00:08:07

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国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“半导体结构及其制作方法、电子设备”的专利，公开号CN121215523A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构及其制作方法、电子设备，方法包括：提供具有至少一个通孔的玻璃基板；提供具有至少一个开口的支撑结构；将玻璃基板放置于开口内，并使其与支撑结构连接；形成至少一个贯穿支撑结构的工具孔；其中，至少部分开口内壁与玻璃基板的边缘形状相配合；基于工具孔，通过光刻工艺在玻璃基板上形成导电结构。通过将单个玻璃基板置于支撑结构的开口中，同时在支撑结构上制作工具孔，提高了工具孔的识别率和半导体结构的制作精度，减少了由于在玻璃基板上打孔造成的裂片风险。此外，由于支撑结构具有一定刚性，因此制作半导体结构的过程中产生的应力可以得到有效释放，改善了工艺翘曲，进而提升了使用本申请的方法制成的半导体结构的可靠性。

天眼查资料显示，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本234500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目353次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息143条，此外企业还拥有行政许可226个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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