鸿辰光子取得半导体芯片点胶装置专利，加快芯片表面胶体的固化速度
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2026-05-09 04:11:37
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国家知识产权局信息显示，成都鸿辰光子半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片点胶装置”的专利，授权公告号CN224208416U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型属于点胶装置领域，具体的说是一种半导体芯片点胶装置，包括机架，所述机架的内壁安装有一对第一滑轨；所述第一滑轨之间安装有第二滑轨；所述第二滑轨中部滑动连接有第三滑轨；所述第三滑轨中部滑动连接有安装座；所述安装座底部安装有喷嘴；所述安装座中部固接有盒体；所述盒体端部连通有气管；所述盒体另一端连通有多个喷头；所述盒体内部设有多个滤板；通过气管和喷头的配合作用，使得热气流可经过气管并从喷头喷至胶体表面，实现装置对芯片点胶时的加热，加快芯片表面胶体的固化速度。
天眼查资料显示，成都鸿辰光子半导体科技有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都鸿辰光子半导体科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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