立昂微：年产180万片12英寸半导体硅外延片项目正在建设中，与重掺衬底片项目可形成完整产业链
创始人
2025-11-20 23:35:00
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立昂微在投资者互动平台回答称，公司2022年可转债项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”目前正在建设中，与公司2025年11月18日披露的“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”可形成上下游配套，两个项目可形成从单晶到外延的完整产业链，可提高公司重掺系列硅片生产能力，优化公司产品结构，提升公司综合竞争力。

可转债 生产能力 公司 项目 建设 单晶 外延 导体 硅片 互动 半导体 底片

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