南通嘉盛申请半导体设备骨架高精度装焊设备及工装夹具专利，实现快速且高效的焊接作业_元器件

南通嘉盛申请半导体设备骨架高精度装焊设备及工装夹具专利，实现快速且高效的焊接作业

创始人

2025-12-27 16:07:41

0次

国家知识产权局信息显示，南通嘉盛精密制造有限公司申请一项名为“半导体设备骨架高精度装焊设备及工装夹具”的专利，公开号CN121199348A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了半导体设备骨架高精度装焊设备及工装夹具，涉及半导体骨架焊接技术领域，包括底座，所述底座的顶端装配有支架，所述支架上通过电动推杆装配有激光焊接器，所述底座的内部装配有轨道，所述轨道的内部滑动装配有夹持组件。本申请首先通过骨架夹具对半导体设备骨架进行夹持，随后通过螺纹杆的转动，来控制滑块移动，随着滑块的移动滚轮在异形板上移动，进而推动连接板向上移动，使其适配激光焊接器的高度，在进行初次焊接后，滑块反向移动，直至推杆推动矩形杆，使得弹性伸缩杆一转动，从而改变方位，再次使滑块移动，将移动方位后的半导体设备骨架移动至激光焊接器下方进行二次焊接，实现快速且高效的焊接作业。

天眼查资料显示，南通嘉盛精密制造有限公司，成立于2022年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通嘉盛精密制造有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

移动投资夹具焊接设备南通工装导体骨架专利半导体滑块

上一篇：蜂拥进场！主力坐不住了，借道ETF狂买这个板块近500亿元！而近期火爆的军工、芯片却遭甩卖

下一篇：天冠电子申请在线设备生命周期管理方法专利，提高了在线设备管理效率

南通嘉盛申请半导体设备骨架高精度装焊设备及工装夹具专利，实现快速且高效的焊接作业

相关内容

热门资讯