江苏晋成半导体申请芯片检测探针侧孔加工设备专利，有效防止探针变形
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2025-12-27 16:07:16
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国家知识产权局信息显示，江苏晋成半导体有限公司申请一项名为“一种芯片检测用的探针侧孔加工设备”的专利，公开号CN121199167A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种芯片检测用的探针侧孔加工设备，属于电子测试探针制造技术领域，包括：主体机架，其作为探针侧孔加工的主体框架；夹持底座，其固定设置在主体机架的下部中心，其上固定设置有用于固定夹紧探针下部的三爪卡盘；限位环架，其设置在主体机架的中部，其上转动安装有环形驱动；钻孔机构，其安装在环形驱动上，用于对探针的周向侧孔加工；顶压机构，其设置在环形驱动上且与钻孔机构沿环形驱动的中心对称分布，所述顶压机构用于钻孔机构在对探针侧孔加工时顶压在探针外周，防止侧孔加工过程中探针发生变形；本发明通过机械联动实现加工位置的精确调节，同时利用对称力系抵消径向加工力，有效防止探针变形。
天眼查资料显示，江苏晋成半导体有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4777.9629万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏晋成半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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