普诚半导体取得上下料装置专利，大大提高了效率以及降低了劳动强度
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2025-12-27 12:38:19
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国家知识产权局信息显示，厦门普诚半导体科技有限公司取得一项名为“一种上下料装置”的专利，授权公告号CN223721952U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种上下料装置，包括机台，上料输送升降结构安装在机台上；搬运机械手位于上料输送升降结构的下料端，搬运机械手对产品进行搬运；下料输送升降结构位于上料输送升降结构一侧；托盘搬运装置位于下料输送升降结构和搬运机械手的上方，托盘搬运装置对搬运机械手搬运产品之后的空托盘搬运至下料输送升降结构中。本实用新型通过搬运机械手对上料输送升降结构输送的产品进行搬运至组装工序，从而实现对产品的自动上料，并且通过托盘搬运装置将承载产品的空托盘搬运至下料输送升降结构位置处进行下料，从而实现对空图盘的下料，进而整体能够实现自动上料，与现有的人工上料或人工辅助上料相比，大大提高了效率以及降低了劳动强度。
天眼查资料显示，厦门普诚半导体科技有限公司，成立于2022年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门普诚半导体科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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