苏州盖锜智能取得半导体冷却用循环风冷箱专利，提升散热效率
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2025-12-27 11:37:02
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国家知识产权局信息显示，苏州盖锜智能科技有限公司取得一项名为“一种半导体冷却用循环风冷箱”的专利，授权公告号CN223726726U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体冷却用循环风冷箱，属于半导体加工技术领域，包括主体模块和快速降温模块，所述主体模块包括冷却箱，所述冷却箱内壁的两侧之间滑动连接有置物板，所述冷却箱前端面的一侧铰接有密封门，所述快速降温模块包括开设在冷却箱顶部的圆槽，所述冷却箱的顶部固定连接有进风筒，所述进风筒的顶部固定连接有进风过滤网，所述冷却箱的后端面与圆槽的内部之间设置有降温组件，通过降温组件、进风组件、出风组件和驱动组件的设置，使得本机器在对半导体进行冷却时，可以对进入的空气进行降温，从而提升对半导体的降温效果，使得在环境温度较高时依旧可以实现较好的散热效果，进而提升散热效率。
天眼查资料显示，苏州盖锜智能科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州盖锜智能科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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