金海通拟发行可转债募资不超过8.5亿元用于半导体设备项目_元器件

金海通拟发行可转债募资不超过8.5亿元用于半导体设备项目

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2026-05-06 11:38:00

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雷达财经文|杨洋编|李亦辉

5月5日，金海通（603061）发布向不特定对象发行可转换公司债券预案的公告。公告显示，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，发行总额不超过人民币85,000.00万元，发行方案有效期12个月。

可转债期限为六年，转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止。募集资金将用于半导体先进装备智能制造及创新研发项目（包括上海澜博半导体设备制造中心建设项目、半导体先进装备技术研发项目）和补充流动资金，以支持公司业务发展和运营。

天眼查资料显示，金海通全称为天津金海通半导体设备股份有限公司，成立于2012年12月24日，注册资本6000万人民币，法定代表人崔学峰，注册地址为天津华苑产业区物华道8号A106。主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。

目前，公司董事长为崔学峰，董秘为刘海龙，最新年报显示员工人数为451人，实际控制人为崔学峰、龙波（持有天津金海通半导体设备股份有限公司股份比例：14.19%、8.92%）。

公司参股控股公司9家，包括金海通技术有限公司、上海憨的乐科技有限公司、江苏金海通半导体设备有限公司等。

在业绩方面，公司2023年、2024年、2025年营业收入分别为3.47亿、4.07亿和6.98亿，同比分别增长-18.49%、17.12%和71.68%；归属净利润分别为8479.41万、7848.15万和1.77亿，同比分别增长-44.91%、-7.44%和124.93%。同期，公司资产负债率分别为11.74%、17.66%和24.90%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险6条，周边天眼风险11条，历史天眼风险7条，预警提醒天眼风险170条。

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