方正科技申请多层电路板制作方法专利，提高了加工效率_元器件

方正科技申请多层电路板制作方法专利，提高了加工效率

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2025-12-26 17:10:07

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国家知识产权局信息显示，珠海方正科技高密电子有限公司;珠海焕新方正科技有限公司申请一项名为“一种多层电路板的制作方法”的专利，公开号CN121218472A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种多层电路板的制作方法，涉及电路板制作领域，包括：在芯板的非工作区形成多个导热部，各导热部沿非工作区的延伸方向间隔设置；其中，非工作区位于芯板的边缘区域，非工作区围成的区域为工作区；在非工作区开设定位孔，定位孔靠近芯板的边缘；将各芯板与各半固化片依次交叠放置；将定位件穿过各芯板上对应的定位孔，以使各芯板与各半固化片形成叠合板；至少在导热部对叠合板进行热压，以使叠合板熔合固定；根据预设安全距离，裁切叠合板的第一边或第二边，以切除定位孔；其中，第一边和第二边为芯板的相邻侧边。本申请的多层电路板的制作方法，缩减了制作流程，降低了制作成本，提高了加工效率。

天眼查资料显示，珠海方正科技高密电子有限公司，成立于2004年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15815.2228万美元。通过天眼查大数据分析，珠海方正科技高密电子有限公司参与招投标项目39次，专利信息239条，此外企业还拥有行政许可57个。

珠海焕新方正科技有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海焕新方正科技有限公司专利信息50条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资提高了定位珠海电路板高密查大专利加工导热部芯板叠合板工作区

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