新昇半导体取得基片转移装置及转移方法专利
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2025-12-26 12:08:45
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国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司、太原晋科硅材料技术有限公司取得一项名为“基片转移装置及转移方法”的专利，授权公告号CN120914152B，申请日期为2025年9月。
天眼查资料显示，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2076次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息748条，此外企业还拥有行政许可225个。
太原晋科硅材料技术有限公司，成立于2024年，位于太原市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币。通过天眼查大数据分析，太原晋科硅材料技术有限公司参与招投标项目165次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可17个。
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来源：市场资讯
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