本川智能申请芯片埋入式电路板专利，有效降低制备难度
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2025-12-26 10:12:44
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国家知识产权局信息显示，江苏本川智能电路科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片埋入式电路板及其埋入方法”的专利，公开号CN121218445A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明属于电路板技术领域，具体涉及一种芯片埋入式电路板及其埋入方法，一种芯片埋入式电路板，包括主电路板和预制电路板模块，主电路板上开设有安装孔，预制电路板模块可固定连接在安装孔内部，安装孔的内壁上开设有多个定位孔一，预制电路板模块的外侧设置有多个和定位孔一一一相对的一级凸起锁定部，预制电路板模块安装在主电路板内部时，一级凸起锁定部延伸至定位孔一内部，凸起锁定部包括滑块，滑块的外侧固定连接有和定位孔一相适配的第一定位圆杆。本发明能够将生产难度较大的预制电路板模块制备工作和生产难度较小的主电路板制备工作进行分离，有效的降低对芯片埋入式电路板的制备难度。
天眼查资料显示，江苏本川智能电路科技股份有限公司，成立于2006年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7729.8284万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏本川智能电路科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可38个。
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来源：市场资讯
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