中微半导体申请晶圆承载组件专利，提高晶圆刻蚀的均匀性
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2025-12-25 17:36:54
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国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种晶圆承载组件、半导体处理装置及控制方法”的专利，公开号CN121191972A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆承载组件、半导体处理装置及控制方法，其中所述晶圆承载组件包括：载台，所述载台用于承载吸附晶圆；第一出气口，设置于所述晶圆下方的载台上，可向所述晶圆底面吹第一气体，以使所述晶圆悬浮；第二出气口，周向设置于所述晶圆外边缘，可吹出第二气体，所述第二气体通过其气流气压挤压悬浮的晶圆的侧壁，使所述晶圆对中。本发明通过控制第一气体和第二气体的气压挤压悬浮的晶圆的侧壁，使晶圆在悬浮状态下完成居中并被载台吸附固定在中心，消除了升降顶针带动晶圆降低时产生的震动而导致的二次偏移，提高了晶圆刻蚀的均匀性。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62614.5307万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了30家企业，参与招投标项目72次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1620条，此外企业还拥有行政许可77个。
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来源：市场资讯
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