近期，AI硬件行业再度火爆，玻璃纤维、覆铜板、PCB、液冷服务器等概念板块大幅上涨。12月24日，玻璃纤维指数暴涨近6%，九鼎新材、再升科技等个股涨停。该板块之所以受到市场青睐，主要是电子布价格再度出现上涨消息，尤其是英伟达Rubin架构升级带来PCB电子布的刚性缺口。

在巨大的市场空间面前，莱特光电(688150)也于日前宣布进军该行业，有望畅享电子布黄金赛道，借力AI产业的高速发展趋势，打开长期成长天花板。资本市场也以“涨声”相迎，12月24日莱特光电股价一度涨超6%，盘中创出年内新高。

电子布供需缺口巨大，赛道红利持续释放

随着英伟达Rubin平台等新一代AI算力架构量产临近，PCB产业链迎来材料升级与架构创新双重变革，Rubin架构的Midplane和Rubin Ultra架构的正交背板已确定采用M9树脂+Q布（电子布）的解决方案，标志着Q布正式成为AI服务器核心材料。

电子布市场需求呈爆发式增长。最新产业数据显示，2026年全球Q布需求将突破1800万米（仅Rubin系列就需约500万米），而全球有效产能仅1500万米，供需缺口达300万米，缺口规模较此前进一步扩大。

缺口形成缘于两大核心因素：一方面，AI服务器、1.6T交换机等下游应用爆发式增长，直接带动高频高速覆铜板需求激增。据Prismark预测，2024—2029年AI服务器核心的18层以上多层板复合增长率将达15.7%，成为PCB市场主要驱动力，需求传导下电子布环节持续受益；另一方面，Q布生产技术壁垒极高，需使用纯度SiO₂≥99.95%的高纯石英纤维，单条标准产线设备投资超5亿元，建设及调试周期长达24—36个月，难以快速扩产。当前全球能稳定量产的供应商不超过10家，日本日东纺、信越化学等厂商占据70%—80%市场份额，国内仅有少数企业实现量产突破，产能扩张节奏远滞后于需求增长。

供需失衡推动Q布价格持续上行，国产Q布2026年价格已上修至250元—300元/米，较2025年上涨50%，且因产能瓶颈将保持坚挺。巨大的供需缺口与价格上涨红利，为行业新进入者提供了广阔的市场空间，也成为莱特光电跨界布局的核心契机。

新业务三大核心优势，筑牢竞争根基

莱特光电的Q布布局并非盲目扩张，而是依托三大核心优势实现精准发力。

其一，人才储备深厚。公司已完成核心团队组建，引进了具备成熟经验的Q布研发生产团队，该团队核心成员曾服务于日本等领先市场，掌握Q布核心工艺，具备多年拉丝及织布生产经验。

其二，产业链协同优势显著。Q布生产的核心瓶颈之一是上游高纯石英砂供应，公司实际控制人在高纯石英砂及PCBA领域拥有成熟产业布局，可直接保障上游核心材料稳定供应，同时向下对接PCB厂商资源，形成“原料—生产—下游应用”全产业链协同效应，大幅降低供应链风险。

其三，资金支撑充足稳健。根据2025年三季报，公司资产负债率仅为17.75%，处于行业极低水平，经营性净现金流入1.7亿元，创出历史同期新高，造血能力强劲。

多维赋能叠加，打开成长天花板

莱特光电凭借Q布新业务的精准布局与核心优势，正从需求端、供给端、产业格局多维度突破成长瓶颈，全面打开成长天花板。从需求端看，AI算力持续提升推动AI服务器、高端交换机等下游应用爆发，Q布作为高频信号传输关键材料，成为刚需产品，公司可充分享受AI产业链扩张带来的红利。

政策与国产替代浪潮进一步为成长天花板“提格”。“十四五”时期国家将高端电子材料列为重点发展方向，据中国电子材料行业协会统计，2020—2025年中国电子材料行业营收将从7150亿元增长至12850亿元，年均复合增长率达12.5%，政策红利持续释放。同时，首批次应用保险补偿机制等政策有效降低了新材料初期应用的市场风险，莱特光电Q布布局契合国家战略，有望直接受益。在国产替代层面，当前Q布市场70%—80%被日系厂商垄断，而随着国内企业技术突破，国产化率提升空间巨大。莱特光电作为新进入者，可凭借产业链协同优势抢占国产替代份额。目前公司已与上下游企业开展接洽，为量产与市场推广奠定基础，未来业务发展值得期待。

长远来看，Q布新业务将与原有OLED材料业务形成“双轮驱动”格局，彻底重构公司成长曲线。此前公司业务聚焦显示材料领域，2024年营收规模为4.72亿元，而Q布所处的高端电子材料赛道，叠加AI赋能的长期红利，市场空间较原有赛道有望大幅提升。随着Q布产能落地、客户验证推进，公司成长逻辑将逐步兑现，从“显示材料龙头”向“新材料平台型企业”转型，业绩增长的天花板显著提升。

总的来说，电子布行业巨大的供需缺口为莱特光电提供了绝佳的入场时机，技术、产业链、资金三大优势筑牢了新业务推进的根基，而AI赋能、政策支持与双轮驱动格局则共同打开了公司的成长天花板。未来随着新业务的逐步落地，莱特光电的成长潜力将持续释放，迎来业绩与价值的双重提升。