【CNMO科技消息】12月24日，据媒体报道，芯片巨头英伟达（NVIDIA）已向中国客户告知，计划于2026年2月中旬交付其高性能计算芯片H200。市场消息称，预计首批发货总量为5000至10000套8卡模组，对应约4万至8万颗H200芯片。对此，英伟达官方回应表示：“我们正在持续管理我们的供应链，向中国授权客户销售H200不会影响我们向全球客户供货的能力。” 按此口径，H200向中国市场销售的计划已基本得到确认。

英伟达

若以目前渠道流传的每套模组140万元人民币单价计算，此批订单总价值预计在70亿至140亿元之间。有行业分析甚至推测，若2026年全年交付量达到100万颗，其对应的销售收入可能高达1750亿元人民币（约合250亿美元）。

据悉，此次计划出口的H200芯片性能较此前为中国市场定制的H20有大幅提升。据蓉和半导体咨询CEO吴梓豪分析，基于性能密度（TPP）这一客观指标，H200的算力值约为H20的6.7倍。然而，其8卡模组单价约为140万元，仅比H20的涨价后版本（105万元）高出约1.3倍。这意味着H200的性价比和吸引力将显著增强。

正因其性能超越了2023年“1017新规”的限制，H200无法通过正常渠道出口，必须获得美国政府的“特别出口许可”。值得注意的是，根据规定，美国政府将从这类许可中获得25%的收入。若前述大规模销售达成，美方将从中获得巨额分成。

此次H200的放行，被业界视为美国对华芯片政策一次微妙的“战术性调整”。多位分析人士指出，此举并不意味着美国放宽了对中国先进计算产业的整体围堵。

一方面，H200虽性能提升，但仍非英伟达最先进产品（如即将上市的B100等）。业内存在英伟达借此“清库存”，同时维持对中国本土产品代差优势的看法。另一方面，美国商务部工业与安全局（BIS）此前旨在限制中国半导体制造能力的“1007新规”和“1017新规”等核心规则并未发生任何改变。这意味着，美方的策略是“允许销售成品，但继续限制中国自主制造同等规格产品的能力”。

美国凯腾律所合伙人韩利杰分析，相关出口许可的审批流程可以非常迅速，“不排除英伟达早就已经在系统提交，只是处于待定状态”。而英伟达CEO黄仁勋被传将于2026年1月再次来华拜访，也为此次商业与政策协同行动增添了注脚。

对于此次“出口许可式”的放开，中国半导体行业保持了清醒的认识。吴梓豪评论称：“H200放行是一次清晰的战略信号，靠外部提供‘次优解’永远无法实现自主。”这反映出中国产业界的共识：获得性能受限的进口芯片只能解一时之需，构建自主可控的算力底座才是长远发展的根本。此次H200的入华，或将进一步激发国内AI芯片研发与应用的追赶动力。