铠侠取得半导体集成电路及多芯片封装专利
创始人
2025-12-23 21:08:55
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国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司取得一项名为“半导体集成电路、多芯片封装及半导体集成电路的动作方法”的专利，授权公告号CN115114184B，申请日期为2021年8月。

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来源：市场资讯

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