中信华:引起PCB电路板空洞的原因有哪些?怎么避免PCB空洞的产生?
创始人
2025-12-23 15:07:33
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嘿!大家好!这里是中信华电路板科普频道~这期我们要探究的是造成电路板气泡、空洞的原因。相信大家都知道电路板起气泡、空洞对于板子的导电性、可靠性有很大的影响。那么,如何避免PCB空洞的产生?首先我们要清楚引起PCB空洞的原因有哪些?

电路板产生空洞的原因有很多种,首先是比较常见的诱因:板子受潮或辅料挥发物残留。PCB原材料储存的环境湿度超标或助焊剂含有过量挥发成分,高温焊接时这些物质快速气化,无法及时排除就会形成空洞。

第二个原因,焊盘设计不合理,焊盘过大,中心区域焊料润湿不良,焊接温度不够,易导致助焊剂残留物滞留,冷却后形成空洞。阻焊开窗过小,阻焊油盖在焊盘表面,受热产生气体无法排出,也会产生空洞。

第三个原因,焊接工艺参数设置不当。升温速度过快,挥发物瞬间气化;峰值温度不够,焊料未完全熔融,气体难以消除,最终被凝固的焊料锁住形成空洞。

如何避免空洞的产生?都给你总结好了↓。

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