智通财经获悉，湘财证券发布研报称，AI大厂和全球互联网大厂投入巨额资本开支扩建数据中心，据Dell’Oro报告称，到2029年全球数据中心资本支出的复合增长率将达到21%，AI大厂和互联网大厂的巨额资本开支计划将推动算力集群持续扩容。算力扩容会同步放大“网络瓶颈”，使交换机从“配套件”变成提高数据中心性能的“关键产能”，推动高速交换机需求快速增长。同时，AI服务器和高速交换机中的PCB层数不断增加，PCB使用的材料也不断升级，推动单机PCB价值量大幅提升。

湘财证券主要观点如下：

Rubin架构量产有望推动PCB单机价值量提升

在10月底的GTC会议上，黄仁勋首次公开展示了Vera Rubin超级芯片，搭载了一颗代号Vera的CPU和两颗体积庞大的Rubin GPU。在RubinUltra NVL576使用的Kyber架构中，将会应用正交背板技术，在Switchtray、Midplane与CX9/CPX中，由多层PCB板代替铜缆直接连接。

同时，Rubin平台为实现低损耗与低延迟，全面升级制造材料，Switch Tray采用M8U等级材料(Low-Dk2+HVLP4)和24层HDI板设计，Midplane与CX9/CPX则导入M9材料(Q-glass+HVLP4)，层数最高达104层。这让单台服务器的PCB价值比上一代提升超两倍。此外，Rubin的设计逻辑已成为产业共同语言，包括Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服务器同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔。此外，NVL144在Compute tray中也使用Midplane代替了铜缆。

湘财证券认为，在新一代服务器结构中，PCB对于铜缆的替代，以及PCB材料的升级，将会推动单台服务器PCB价值量大幅提升。

交换机升级推动PCB单机价值量提升

数据中心交换机是专为大规模数据中心环境设计的高性能网络设备，用于服务器、存储设备和其他网络节点之间的高速数据交换。目前400G交换机是主流，2024年出货量占比38%，800G交换机2025年放量，预计1.6T交换机2026年开始量产。随着交换机端口速率的迭代，交换机使用的PCB层数不断增加，使用的材料等级从M6升级到M9，推动其单机PCB价值量也持续大幅提升。

AI服务器和高速交换机需求将快速增长

随着AI龙头厂商激进扩建数据中心，比如OpenAI计划到2033年建设250GW，谷歌计划在5年内将算力提升1000倍，叠加北美互联网大厂资本开支维持高景气并提高资本开支计划，Dell’Oro的报告称，到2029年全球数据中心资本支出的复合增长率将达到21%。湘财证券认为，AI大厂和互联网大厂的巨额资本开支计划将推动算力集群持续扩容。TrendForce预测AI服务器出货量2026年将增长20%以上，反映出需求的高景气。

算力扩容会同步放大“网络瓶颈”，使交换机从“配套件”变成提高数据中心性能的“关键产能”，推动高速交换机需求快速增长。根据Dell’Oro的预测，未来5年，800G+1.6T交换机出货量将大幅增长，前端网络预计将部署接近9000万个800G与1.6T交换机端口，后端网络的出货量将超过前端网络的3倍以上。

风险提示

AI应用发展不及预期；大模型迭代不及预期；AI大厂和互联网大厂资本开支不及预期。

来源：智通财经网