每经AI快讯,11月19日,金冠电气在互动平台表示,公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发,部分产品已有合格的实验室样品,正在进行工艺稳定性验证。
每日经济新闻
上一篇:科创半导体ETF(588170)整固蓄势,机构称科技板块跨年超额特征比较明确
下一篇:卓尔凡380V油浸式稳压器出口北欧,以±0.5%精度与油浸式耐用设计,赢得欧洲市场认可