鼎晶科技申请面板多边检测方法专利，判断IC位置是否合格_元器件

鼎晶科技申请面板多边检测方法专利，判断IC位置是否合格

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2025-12-09 13:36:25

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国家知识产权局信息显示，浙江鼎晶科技有限公司申请一项名为“一种面板多边检测方法”的专利，公开号CN121090563A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种面板多边检测方法，涉及显示面板检测技术领域，S1、IC检测机构的检测端与压痕检测机构的检测端进行对中；S2、IC检测机构的检测端与压痕检测机构的检测端对待检面板进行IC检测与压痕检测；S3、根据检测结果与预设指标比对，判断待检面板是否合格；通过IC检测部的检测端与压痕检测机构的检测端拍摄获取待检面板的玻璃上的mark图像和IC上的mark图像，将玻璃上的mark图像和IC上的mark图像进行分析处理；分别计算出玻璃上的mark与当前IC检测部的坐标偏差，以及IC上的mark与当前压痕检测机构的坐标偏差，将以上两个坐标偏差的累加值与预设偏差范围进行比对，判断IC位置是否合格。

天眼查资料显示，浙江鼎晶科技有限公司，成立于2016年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江鼎晶科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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