瑞能微恩申请功率器件及功率模块专利，降低回路互感和寄生电感
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2025-12-09 12:06:30
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国家知识产权局信息显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司申请一项名为“功率器件及功率模块”的专利，公开号CN121076043A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种功率器件及功率模块，功率器件包括第一桥臂组件、第二桥臂组件和连接件。第一桥臂组件包括第一基板和第一芯片组，第一基板设有与第一芯片组相连的第四导电部和第五导电部。第二桥臂组件包括第二基板和第二芯片组，第二基板设有与第二芯片组相连的第二导电部和第三导电部，第一芯片组与第二芯片组正投影至多部分交叠，第三导电部与第四导电部正投影至少部分交叠并通过连接件相连，连接件至少一端表面设置有镂空部。本申请实施例提供的功率器件，通过第一芯片组与第二芯片组错位布置均衡热阻，借第三导电部与第四导电部交叠连接构建反向电流路径降低回路互感和寄生电感，连接件的镂空部结构进一步帮助消除趋肤效应和提升散热能力。
天眼查资料显示，瑞能微恩半导体（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，瑞能微恩半导体（上海）有限公司参与招投标项目2次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可45个。
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来源：市场资讯
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