季丰电子申请芯片量产测试夹具及组件专利，提升测试效率_元器件

季丰电子申请芯片量产测试夹具及组件专利，提升测试效率

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2025-12-08 10:38:49

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国家知识产权局信息显示，浙江季丰电子科技有限公司申请一项名为“一种芯片量产测试夹具及芯片量产测试组件”的专利，公开号CN121068963A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片量产测试夹具及芯片量产测试组件，包括底部基座、顶部盖板、弹簧元件以及压块；底部基座用于与PCB板连接；底部基座上设置测试针板，测试针板上设开口背离PCB板的容置槽，容置槽用于容置待测芯片；压块与顶部盖板均安装于底部基座上；顶部盖板受压力靠近PCB板移动，并带动压块上的抵接部与待测芯片表面分离，同时弹簧元件压缩储能；或，所述弹簧元件通过弹性力推动顶部盖板远离PCB板移动，并带动抵接部与待测芯片表面接触。本申请能够实现快速装卸芯片，减少人工操作时间，有利于提升测试效率。

天眼查资料显示，浙江季丰电子科技有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江季丰电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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