粤芯半导体申请集成半导体结构及其制备方法专利
创始人
2025-12-06 10:37:19
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国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为“一种集成半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN121076038A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种集成半导体结构及其制备方法，集成半导体结构包括：逻辑芯片，逻辑芯片的顶层金属层上依次设置氧化层和钝化层，顶层金属层包括至少一个第一顶层金属和第二顶层金属；信号传感矩阵，至少一个第一顶层金属上的氧化层和钝化层中设置至少一个传感凹槽，在各个传感凹槽中填充传感材料以生成信号传感矩阵；第一引脚焊盘，设置在第二顶层金属上的氧化层和钝化层中，第一引脚焊盘的底部暴露出部分的第二顶层金属；上极板金属层，位于信号传感矩阵和第二顶层金属的非暴露部分之上，位于非暴露部分之上的部分上极板金属连接非暴露部分；绝缘层，覆盖上极板金属层。
天眼查资料显示，粤芯半导体技术股份有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236559.1397万人民币。通过天眼查大数据分析，粤芯半导体技术股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目132次，财产线索方面有商标信息46条，专利信息1026条，此外企业还拥有行政许可128个。
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来源：市场资讯
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