普瑞光电申请焊球型LED封装支架制作方法及LED灯珠专利，避免因胶体溢流至LED芯片表面而造成芯片局部遮挡确保产品的出光效率与良率_元器件

普瑞光电申请焊球型LED封装支架制作方法及LED灯珠专利，避免因胶体溢流至LED芯片表面而造成芯片局部遮挡确保产品的出光效率与良率

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2025-12-06 09:36:10

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国家知识产权局信息显示，普瑞光电（厦门）股份有限公司申请一项名为“一种焊球型LED封装支架的制作方法及LED灯珠”的专利，公开号CN121078882A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种焊球型LED封装支架的制作方法及LED灯珠，涉及LED封装技术领域，该制作方法包括制作支架主体；支架主体设有碗杯，碗杯的底面设有多个基板分区和至少一隔离带，且基板分区的表面为可焊性表面，至少一基板分区设有载片区；制作阻挡体；在基板分区排列设置多个焊球，以此形成阻挡体，可以利用第一阻挡体阻挡白胶，避免因胶体溢流至LED芯片表面而造成芯片局部遮挡，确保产品的出光效率与良率；也可以利用第一阻挡体在碗杯内部以分区的方式填充多种荧光粉。而焊球利用表面张力效应进行阻流，对喷涂或点胶工艺的波动（如胶量轻微过多、粘度轻微变化）具有更好的包容性。

天眼查资料显示，普瑞光电（厦门）股份有限公司，成立于2011年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，普瑞光电（厦门）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息237条，此外企业还拥有行政许可23个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业胶体投资球型良率芯片支架表面普瑞分区焊球型阻挡体基板

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