智新科技申请薄膜电容单体设计优化评价系统及方法专利，实现铜排与电容关联部件的设计优化_元器件

智新科技申请薄膜电容单体设计优化评价系统及方法专利，实现铜排与电容关联部件的设计优化

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2025-12-06 08:36:32

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国家知识产权局信息显示，智新科技股份有限公司申请一项名为“一种薄膜电容单体设计优化评价系统及方法”的专利，公开号CN121072168A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种薄膜电容单体设计优化评价系统及方法，包括铜排与电容关联部件设计优化模块、铜排及关联部件电气参数提取模块、数据文件损耗与焦耳热计算模块和典型工况下薄膜电容特性分析与温升设计评估模块；建立以载流密度为控制目标，结合厚度、宽度、材料多维度参数的铜排参数化模型，实现铜排与电容关联部件的设计优化；提取铜排在特定电流下的载流密度、铜排自身的寄生参数以及电容铜排及芯子的整体寄生参数，为损耗计算和性能评估提供关键电气特性数据；开展铜排与电容关联部件的损耗分析与焦耳热定量计算，为温度场仿真提供热源数据；针对典型工况预估纹波电流有效值，计算薄膜电容芯子损耗，根据热源数据进行单体温升仿真。

天眼查资料显示，智新科技股份有限公司，成立于2019年，位于武汉市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本386384万人民币。通过天眼查大数据分析，智新科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目859次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息658条，此外企业还拥有行政许可131个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业数据设计投资单体铜排薄膜电容关联专利参数部件

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