拉普拉斯无锡半导体取得上下料装置和镀膜设备专利，提高了上下料装置的上下料效率_元器件

拉普拉斯无锡半导体取得上下料装置和镀膜设备专利，提高了上下料装置的上下料效率

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2025-12-06 02:35:51

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国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“上下料装置和镀膜设备”的专利，授权公告号CN223620476U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本公开涉及光伏和半导体技术领域，具体涉及一种上下料装置和镀膜设备，解决了上下料装置的上下料效率低的问题。该上下料装置用于插卸舟结构承载的片状材料，舟结构包括相互连接的第一子舟结构和第二子舟结构，第一子舟结构和第二子舟结构沿第一方向设置。该上下料装置包括一个及以上第一取放片机构和一个及以上第二取放片机构，每一个第一取放片机构设置于一个及以上舟结构的侧方，每一个第二取放片机构设置于一个及以上舟结构的侧方。第一取放片机构能够将片状材料取放于第一子舟结构，第二取放片机构能够将片状材料取放于第二子舟结构。该上下料装置利用两个及以上取放片机构分别对舟结构的不同区域进行作业，提高了上下料装置的上下料效率。

天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息328条，此外企业还拥有行政许可55个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

半导体片状材料提高了装置设备无锡结构镀膜专利拉普拉斯第二子舟结构

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