士兰集昕、士兰集成取得半导体结构及其制造方法、集成电路及其制造方法专利
创始人
2025-12-05 22:36:21
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国家知识产权局信息显示，杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州士兰集成电路有限公司取得一项名为“半导体结构及其制造方法、集成电路及其制造方法”的专利，授权公告号CN115241271B，申请日期为2022年5月。

天眼查资料显示，杭州士兰集昕微电子有限公司，成立于2015年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本224832.8735万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰集昕微电子有限公司参与招投标项目18次，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可25个。

杭州士兰集成电路有限公司，成立于2001年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰集成电路有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目28次，专利信息464条，此外企业还拥有行政许可253个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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