美利信：拟募资不超过12亿元 将用于半导体装备精密结构件建设项目等
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2025-12-04 22:37:17
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美利信(301307.SZ)公告称，本次向特定对象发行募集资金总额不超过人民币12亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于 半导体装备 精密结构件建设项目、通信及 汽车零部件可钎焊压铸产业化项目以及补充流动资金。
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