南通振群电子取得薄膜面贴热压贴合机构专利，避免对后续流程造成影响_元器件

南通振群电子取得薄膜面贴热压贴合机构专利，避免对后续流程造成影响

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2025-12-04 09:36:23

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国家知识产权局信息显示，南通振群电子有限公司取得一项名为“薄膜面贴热压贴合机构”的专利，授权公告号CN223605265U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种薄膜面贴热压贴合机构，包括：支撑结构、热压装置、驱动装置、抬升结构、两个缓冲装置和平整辊；所述支撑结构包括承载平台和两个第一滑槽，两个所述第一滑槽对称开设在所述承载平台上；所述热压装置包括第一升降装置和热压板，所述热压板固定安装在所述第一升降装置的输出端；两个所述缓冲装置对称安装在所述抬升结构的输出端上；所述平整辊转动安装在两个所述缓冲装置之间。本实用新型提供的薄膜面贴热压贴合机构，将平整辊移动至薄膜上方后，通过弹性件对第二升降装置施加的压力进行缓冲，通过电机驱动平整辊在薄膜上进行滚动，对薄膜进行平整，同时将薄膜与工件之间的空气挤压排出，避免对后续的流程造成影响。

天眼查资料显示，南通振群电子有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通振群电子有限公司参与招投标项目2次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可9个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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