苏州泓冠半导体取得高速光耦引线框架专利，降低因金线过长导致焊接后断裂的概率和生产成本_元器件

苏州泓冠半导体取得高速光耦引线框架专利，降低因金线过长导致焊接后断裂的概率和生产成本

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2025-12-03 12:36:28

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国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司取得一项名为“高速光耦引线框架”的专利，授权公告号CN223613769U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及高速光耦引线框架技术领域，具体为一种高速光耦引线框架；通过设置的延伸部以减少金线的长度，一方面能够降低因金线过长而导致焊接后金线断裂的概率，同时降低了生产成本，在部分区域较少的第二输出引脚上设有专用的键合工序压合处，即压合部，在焊线时能够保证第二输出引脚不发生晃动，以提高焊线质量，设置在若干个第一输出引脚和第二输出引脚上设置的通孔，凝固后的封装体填充到通孔内后，能够实现对第一输出引脚和第二输出引脚的进一步定位和固定；解决了由于现有高速光耦引线框架支撑基岛的GND引脚与基岛连接部位过长，容易在封装过程中晃动造成金线断开失效，或造成暗裂无法筛选到客户端经过回流焊造成产品失效等问题。

天眼查资料显示，苏州泓冠半导体有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泓冠半导体有限公司参与招投标项目4次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

泓冠降低半导体焊接引线输出过长框架专利苏州延伸部引脚基岛金线

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