苏州泓冠半导体取得高速光耦引线框架专利，降低因金线过长导致焊接后断裂的概率和生产成本
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2025-12-03 12:36:28
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国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司取得一项名为“高速光耦引线框架”的专利，授权公告号CN223613769U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及高速光耦引线框架技术领域，具体为一种高速光耦引线框架；通过设置的延伸部以减少金线的长度，一方面能够降低因金线过长而导致焊接后金线断裂的概率，同时降低了生产成本，在部分区域较少的第二输出引脚上设有专用的键合工序压合处，即压合部，在焊线时能够保证第二输出引脚不发生晃动，以提高焊线质量，设置在若干个第一输出引脚和第二输出引脚上设置的通孔，凝固后的封装体填充到通孔内后，能够实现对第一输出引脚和第二输出引脚的进一步定位和固定；解决了由于现有高速光耦引线框架支撑基岛的GND引脚与基岛连接部位过长，容易在封装过程中晃动造成金线断开失效，或造成暗裂无法筛选到客户端经过回流焊造成产品失效等问题。
天眼查资料显示，苏州泓冠半导体有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州泓冠半导体有限公司参与招投标项目4次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可4个。
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