成都海光集成电路取得板级硬件结构专利，能够提高DCU芯片的扩展性_元器件

成都海光集成电路取得板级硬件结构专利，能够提高DCU芯片的扩展性

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2025-12-02 14:35:58

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国家知识产权局信息显示，成都海光集成电路设计有限公司取得一项名为“板级硬件结构”的专利，授权公告号CN223611931U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种板级硬件结构，板级硬件结构包括：DCU芯片、第一OAM标准连接器、第二OAM标准连接器和电源转换树模块，DCU芯片分别与第一OAM标准连接器和第二OAM标准连接器连接，电源转换树模块与DCU芯片和第一OAM标准连接器，用于将第一OAM标准连接器接入的外部电源转换后提供给DCU芯片，其中，第一OAM标准连接器与主板上的符合OAM标准的连接器配对连接，用于实现DCU芯片与主板上的上行设备互联，第二OAM标准连接器与其他DCU芯片连接，用于实现多个DCU芯片的互联。本实用新型能够提高DCU芯片的扩展性。

天眼查资料显示，成都海光集成电路设计有限公司，成立于2016年，位于成都市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本29285.7143万美元。通过天眼查大数据分析，成都海光集成电路设计有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，专利信息328条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资标准硬件扩展性芯片连接器集成电路结构专利板级

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