罗伯特·博世申请微结构化IC芯片专利，提高芯片的密封性和可靠性
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2026-04-11 21:35:33
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国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司申请一项名为“微结构化的IC芯片”的专利，公开号CN121843571A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种IC芯片，该IC芯片具有IC基底（100），在基底上的至少一个IC功能层（110）和蚀刻孔（130），所述蚀刻孔将IC功能层从外侧（111）穿透直至基底。本发明的核心在于，在IC功能层的区域与蚀刻孔之间布置有金属密封件（120）。
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来源：市场资讯
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