鸿宇电路板申请具有拖锡结构的电路板专利，便于吸附多余焊锡_元器件

鸿宇电路板申请具有拖锡结构的电路板专利，便于吸附多余焊锡

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2025-12-02 12:11:31

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国家知识产权局信息显示，梅州市鸿宇电路板有限公司申请一项名为“一种具有拖锡结构的电路板”的专利，公开号CN121038101A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明涉及电路板技术领域，具体的说是一种具有拖锡结构的电路板，包括电路板主体、拖锡机构、散热机构、固定机构、安装机构、限位机构、防护框和安装板；固定机构的设置便于将滑块固定在导轨上，从而对风扇位置调节后进行固定，提高了稳固性，散热机构的设置便于对高温区域实现精准散热，提升散热效率，限位机构的设置便于对活动板进行固定，提高了活动板的稳固性，避免拖锡片发生自由滑动，拖锡机构的设置便于吸附多余焊锡，安装结构的设置能够实现安装板与防护框的固定，能有效提升安装板与防护框的连接牢固性，避免安装板在设备运行过程中因振动等因素松动。

天眼查资料显示，梅州市鸿宇电路板有限公司，成立于2007年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，梅州市鸿宇电路板有限公司参与招投标项目7次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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