国家知识产权局信息显示,东晶电子金华有限公司取得一项名为“一种热敏电阻层式石英晶体谐振器”的专利,授权公告号CN224111145U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种热敏电阻层式石英晶体谐振器,涉及石英晶体谐振器技术领域,包括上盖、基座、导电胶、石英晶体,所述石英晶体经过镀膜处理,所述基座的正面设有位于外圈的可伐环、位于中间的陶瓷凹槽,所述陶瓷凹槽内设有金属导片一,所述基座的背面设有金属导片二和金属导片三,所述基座中烧结有热敏电阻层,所述热敏电阻层为夹层结构,所述热敏电阻层与所述陶瓷凹槽的腔体的距离不大于80μm。本实用新型提供了一种热敏电阻层式石英晶体谐振器,在降低了基座整体厚度的同时,提高了热敏电阻的灵敏度、精度、产品良率、稳定性和可靠性以及散热效果,并且降低了成本。
天眼查资料显示,东晶电子金华有限公司,成立于2015年,位于金华市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,东晶电子金华有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目10次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息117条,此外企业还拥有行政许可12个。
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来源:市场资讯