彼博申请高击穿电压介电聚合物膜专利，可用于半导体器件
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2026-04-10 22:31:49
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国家知识产权局信息显示，彼博股份有限公司申请一项名为“高击穿电压介电聚合物膜、其制备方法及其用途”的专利，公开号CN121843990A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，根据本申请的一个示例性方面，提供了一种介电聚合物膜，其包含间隙填充材料形成组合物；还提供了该介电聚合物膜在半导体器件、光学元件以及光学有源器件中的用途。本申请还涉及生产该间隙填充材料形成组合物的方法，以及包含该组合物的介电聚合物膜。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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